ZHCSIN7F August   2018  – July 2025 TMUX6111 , TMUX6112 , TMUX6113

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 热性能信息
    4. 6.4 建议运行条件
    5. 6.5 电气特性（双电源：±15V）
    6. 6.6 开关特性（双电源：±15V）
    7. 6.7 电气特性（单电源：12V）
    8. 6.8 开关特性（单电源：12V）
    9. 6.9 典型特性
  8. 7 参数测量信息
    1. 7.1 真值表
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
      1. 8.1.1  导通电阻
      2. 8.1.2  关断漏电流
      3. 8.1.3  导通漏电流
      4. 8.1.4  先断后合延迟
      5. 8.1.5  导通和关断时间
      6. 8.1.6  电荷注入
      7. 8.1.7  关断隔离
      8. 8.1.8  通道间串扰
      9. 8.1.9  带宽
      10. 8.1.10 THD + 噪声
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 超低漏电流
      2. 8.3.2 超低电荷注入
      3. 8.3.3 双向和轨到轨运行
    4. 8.4 器件功能模式
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

6.3 热性能信息

热指标(1)TMUX6111/ TMUX6112/ TMUX6113单位
PW (TSSOP)RTE (QFN)
16 引脚16 引脚
RθJA结至环境热阻111.051.9°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻41.753.3°C/W
RθJB结至电路板热阻57.226.6°C/W
ΨJT结至顶部特征参数4.11.7°C/W
ΨJB结至电路板特征参数56.626.6°C/W
RθJC(bot)结至外壳（底部）热阻不适用11.6°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。