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  • CC1350 SimpleLink™ 超低功耗 双频带无线 MCU

    • ZHCSFA6B June   2016  – July 2018 CC1350

      PRODUCTION DATA.  

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  • CC1350 SimpleLink™ 超低功耗 双频带无线 MCU
  1. 1器件概述
    1. 1.1 特性
    2. 1.2 应用
    3. 1.3 说明
    4. 1.4 功能框图
  2. 2修订历史记录
  3. 3Device Comparison
    1. 3.1 Related Products
  4. 4Terminal Configuration and Functions
    1. 4.1 Pin Diagram – RSM Package
    2. 4.2 Signal Descriptions – RSM Package
    3. 4.3 Pin Diagram – RHB Package
    4. 4.4 Signal Descriptions – RHB Package
    5. 4.5 Pin Diagram – RGZ Package
    6. 4.6 Signal Descriptions – RGZ Package
  5. 5Specifications
    1. 5.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2  ESD Ratings
    3. 5.3  Recommended Operating Conditions
    4. 5.4  Power Consumption Summary
    5. 5.5  RF Characteristics
    6. 5.6  Receive (RX) Parameters, 861 MHz to 1054 MHz
    7. 5.7  Receive (RX) Parameters, 431 MHz to 527 MHz
    8. 5.8  Transmit (TX) Parameters, 861 MHz to 1054 MHz
    9. 5.9  Transmit (TX) Parameters, 431 MHz to 527 MHz
    10. 5.10 1-Mbps GFSK (Bluetooth low energy) – RX
    11. 5.11 1-Mbps GFSK (Bluetooth low energy) – TX
    12. 5.12 PLL Parameters
    13. 5.13 ADC Characteristics
    14. 5.14 Temperature Sensor
    15. 5.15 Battery Monitor
    16. 5.16 Continuous Time Comparator
    17. 5.17 Low-Power Clocked Comparator
    18. 5.18 Programmable Current Source
    19. 5.19 DC Characteristics
    20. 5.20 Thermal Characteristics
    21. 5.21 Timing and Switching Characteristics
      1. 5.21.1 Reset Timing
        1. Table 5-1 Reset Timing
      2. 5.21.2 Wakeup Timing
        1. Table 5-2 Wakeup Timing
      3. 5.21.3 Clock Specifications
        1. Table 5-3 24-MHz Crystal Oscillator (XOSC_HF)
        2. Table 5-4 32.768-kHz Crystal Oscillator (XOSC_LF)
        3. Table 5-5 48-MHz RC Oscillator (RCOSC_HF)
        4. Table 5-6 32-kHz RC Oscillator (RCOSC_LF)
      4. 5.21.4 Flash Memory Characteristics
        1. Table 5-7 Flash Memory Characteristics
      5. 5.21.5 Synchronous Serial Interface (SSI) Characteristics
        1. Table 5-8 Synchronous Serial Interface (SSI) Characteristics
    22. 5.22 Typical Characteristics
    23. 5.23 Typical Characteristics – Sub-1 GHz
    24. 5.24 Typical Characteristics – 2.4 GHz
  6. 6Detailed Description
    1. 6.1  Overview
    2. 6.2  Main CPU
    3. 6.3  RF Core
    4. 6.4  Sensor Controller
    5. 6.5  Memory
    6. 6.6  Debug
    7. 6.7  Power Management
    8. 6.8  Clock Systems
    9. 6.9  General Peripherals and Modules
    10. 6.10 Voltage Supply Domains
    11. 6.11 System Architecture
  7. 7Application, Implementation, and Layout
    1. 7.1 Application Information
    2. 7.2 TI Design or Reference Design
  8. 8器件和文档支持
    1. 8.1  器件命名规则
    2. 8.2  工具和软件
    3. 8.3  文档支持
    4. 8.4  德州仪器 (TI) 低功耗射频网站
    5. 8.5  其他信息
    6. 8.6  社区资源
    7. 8.7  商标
    8. 8.8  静电放电警告
    9. 8.9  出口管制提示
    10. 8.10 术语表
  9. 9机械、封装和可订购信息
    1. 9.1 封装信息
  10. 重要声明
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DATA SHEET

CC1350 SimpleLink™ 超低功耗 双频带无线 MCU

本资源的原文使用英文撰写。 为方便起见，TI 提供了译文；由于翻译过程中可能使用了自动化工具，TI 不保证译文的准确性。 为确认准确性，请务必访问 ti.com 参考最新的英文版本（控制文档）。

1 器件概述

1.1 特性

  • 世界上第一款双频带（低于 1GHz 和 2.4GHz）无线微控制器
  • 微控制器
    • 性能强大的 Arm®Cortex®-M3 处理器
    • EEMBC CoreMark®评分：142
    • EEMBC ULPBench™评分：158
    • 时钟速率最高可达 48MHz
    • 128KB 系统内可编程闪存
    • 8KB 缓存静态随机存取存储器 (SRAM)
      （或用作通用 RAM）
    • 20KB 超低泄漏 SRAM
    • 2 引脚 cJTAG 和 JTAG 调试
    • 支持无线 (OTA) 升级
  • 超低功耗传感器控制器
    • 可独立于系统其余部分自主运行
    • 16 位架构
    • 2KB 超低泄漏代码和数据 SRAM
  • 有效的代码尺寸架构，在 ROM 中放置
    TI-RTOS、驱动程序、Bluetooth® 低功耗控制器以及引导加载程序的部件
  • 与 RoHS 兼容的封装
    • 7mm × 7mm RGZ VQFN48 封装（30 个通用输入/输出 (GPIO)）
    • 5mm × 5mm RHB VQFN32 封装（15 个 GPIO）
    • 4mm × 4mm RSM VQFN32 封装（10 个 GPIO）
  • 外设
    • 所有数字外设引脚均可连接任意 GPIO
    • 四个通用定时器模块
      （8 × 16 位或 4 × 32 位，均采用脉宽调制 (PWM)）
    • 12 位模数转换器 (ADC)、200MSPS、8 通道模拟多路复用器
    • 持续时间比较器
    • 超低功耗时钟比较器
    • 可编程电流源
    • UART
    • 2 个同步串行接口 (SSI)（SPI、MICROWIRE 和 TI）
    • I2C、I2S
    • 实时时钟 (RTC)
    • AES-128 安全模块
    • 真随机数发生器 (TRNG)
    • 支持八个电容感测按钮
    • 集成温度传感器

    • 空白

    空白

    空白

    空白

  • 外部系统
    • 片上内部直流/直流转换器
    • 无缝集成 SimpleLink™CC1190 和 CC2592 范围扩展器
  • 低功耗
    • 宽电源电压范围：1.8 至 3.8V
    • RX：5.4mA（低于 1GHz），6.4mA（低功耗蓝牙，2.4GHz）
    • TX（+10dBm 时）：13.4mA（低于 1GHz）
    • TX（+9dBm 时）：22.3mA（低功耗蓝牙，2.4GHz）
    • TX（+0dBm 时）：10.5mA（低功耗蓝牙，2.4GHz）
    • Coremark 运行时的 48MHz 有源模式微控制器 (MCU)：2.5mA (51µA/MHz)
    • 有源模式 MCU：48.5 CoreMark/mA
    • 有源模式传感器控制器（24 MHz）：
      0.4mA + 8.2μA/MHz
    • 传感器控制器，每秒唤醒一次来执行一次 12 位 ADC 采样：0.95µA
    • 待机电流：0.7μA（实时时钟 (RTC) 运行，RAM 和 CPU 保持）
    • 关断电流：185nA（发生外部事件时唤醒）
  • 射频 (RF) 部分
    • 2.4GHz RF 收发器，符合低功耗蓝牙 4.2 规范
    • 出色的接收器灵敏度：远距离模式下为 –124dBm；50kbps 时为 –110dBm
      （低于 1GHz），
      低功耗蓝牙模式下为 –87dBm
    • 出色的可选择性 (±100kHz)：56dB
    • 出色的阻断性能 (±10MHz)：
      90dB
    • 可编程输出功率：低于 1GHz 时最高可达 +15dBm；2.4GHz（低功耗蓝牙）时最高可达 +9dBm
    • 单端或差分 RF 接口
    • 适用于符合全球射频规范的系统
      • ETSI EN 300 220 和 EN 303 204（欧洲）
      • EN 300 440 2 类（欧洲）
      • EN 300 328（欧洲）
      • FCC CFR47 第 15 部分（美国）
      • ARIB STD-T66（日本）
      • ARIB STD-T108（日本）
    • 无线 M-Bus (EN 13757-4) 和 IEEE®802.15.4g PHY
  • 工具和开发环境
    • 功能全面的低成本开发套件
    • 针对不同 RF 配置的多种参考设计
    • 数据包监听器 PC 软件
    • Sensor Controller Studio
    • SmartRF™Studio
    • SmartRF Flash Programmer 2
    • IAR Embedded Workbench®（适用于 Arm）
    • Code Composer Studio™(CCS) IDE
    • CCS UniFlash

1.2 应用

  • 315、433、470、500、779、868、915、
    920MHz 和 2.4GHz 工业、科学和医疗 (ISM) 及短程设备 (SRD) 系统
  • 信道间隔为 50kHz 至 5MHz 的
    低功耗无线系统
  • 家庭和楼宇自动化
  • 无线警报和安全系统
  • 工业用监控和控制
  • 低功耗蓝牙信标管理
  • 低功耗蓝牙调试
  • 智能电网和自动抄表
  • 无线医疗保健 应用
  • 无线传感器网络
  • 有源射频识别 (RFID)
  • IEEE 802.15.4g、支持 IP 的智能对象 (6LoWPAN)、无线仪表总线、KNX 系统、
    Wi-SUN™及专有系统
  • 能量收集 应用
  • 电子货架标签 (ESL)
  • 远距离传感器 应用
  • 热量分配表

1.3 说明

CC1350 器件是一款经济高效型超低功耗双频带射频器件，由 德州仪器 (TI)™倾力打造，属于 SimpleLink™ 微控制器 (MCU) 平台的组成部分。该平台包含 Wi-Fi®、低功耗 Bluetooth®、低于 1GHz、以太网、 Zigbee®、Thread 和主机 MCU。所有这些器件均共用一个简单易用的通用开发环境，其中包含单个核心软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink 平台，用户可以将产品组合中的任何器件组合添加到自己的设计中，从而在设计要求变更时实现 100% 代码重用。有关更多信息，请访问 www.ti.com.cn/simplelink。

凭借极低的有源射频和 MCU 电流消耗以及灵活的低功耗模式， 器件可确保卓越的电池寿命，并能够在小型纽扣电池供电的情况下以及在能量采集应用中实现远距离 工作。

CC1350 器件是 CC13xx 和 CC26xx 系列经济高效型超低功耗无线 MCU 中的一员，能够同时支持低于 1GHz 和 2.4GHz 射频。CC1350 器件在一个支持多个物理层和射频标准的平台上将灵活的超低功耗射频收发器与强大的 48MHz Arm® Cortex®-M3 微控制器结合在一起。专用无线电控制器 (Cortex®-M0) 可处理存储在 ROM 或 RAM 中的低级射频协议命令，因而可确保超低功耗和灵活性以同时支持低于 1GHz 协议和 2.4GHz 协议（例如低功耗蓝牙）。因此，可以将低于 1GHz 通信解决方案（提供绝佳的射频范围）与低功耗蓝牙智能手机通信连接（通过手机应用程序提供出色的用户体验）完美结合。该系列中唯一一款低于 1GHz 的器件是 CC1310。

CC1350 器件是高度集成的真正的单芯片解决方案，整合了完整的射频系统和片上直流/直流转换器。

传感器可由专用的超低功耗自主 MCU 以超低功耗方式进行处理（该 MCU 可配置为处理模拟和数字传感器），因此主 MCU (Arm® Cortex®-M3) 能够最大限度延长睡眠时间。

CC1350 器件的电源和时钟管理系统以及无线电系统需要采用特定配置并由软件处理才能正确运行，这已在 TI-RTOS 中实现。TI 建议将此软件框架用于该器件的全部应用开发过程。完整的 TI-RTOS 和设备驱动程序均有免费的源代码可供使用。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
CC1350F128RGZ VQFN (48) 7.00mm × 7.00mm
CC1350F128RHB VQFN (32) 5.00mm × 5.00mm
CC1350F128RSM VQFN (32) 4.00mm × 4.00mm
(1) 详细信息请见Section 9。

1.4 功能框图

Figure 1-1 所示为 CC1350 器件框图。

CC1350 CC1350_Block_Diagram_SWRS183.gifFigure 1-1 CC1350 框图

2 修订历史记录

Changes from November 20, 2016 to July 13, 2018 (from A Revision () to B Revision)

  • Changed 描述 部分 Go
  • Changed Table 3-1Go
  • Changed test conditions for Receiver sensitivity, 50 kbps in Section 5.6Go
  • Added parameters to Section 5.6Go
  • Added Receiver sensitivity parameters to Section 5.7Go
  • Changed Go
  • Changed footnote in Go
  • Added “软件”部分Go

Changes from June 20, 2016 to November 20, 2016 (from * Revision () to A Revision)

  • Added 4mm × 4mm 和 5mm × 5mm 封装Go
  • Added Figure 4-1Go
  • Added Figure 4-2Go
  • Added support for split supply rail to Section 5.3Go
  • Added OOK modulation support to Section 5.4Go
  • Added receive parameters for 431-MHz to 527-MHz band in Section 5.7Go
  • Added transmit parameters for 431-MHz to 527-MHz band in Section 5.9Go
  • Changed ADC reference voltage to correct value in Section 5.13Go
  • Added thermal characteristics for RHB and RSM packages in Section 5.20Go
  • Added Figure 5-10Go
  • Added Section 6.10Go
  • Changed Figure 8-1Go

3 Device Comparison

Table 3-1 lists the device family overview.

Table 3-1 Device Family Overview

DEVICE RADIO SUPPORT FLASH
(KB)		 RAM
(KB)		 GPIOs PACKAGE SIZE
CC1350F128RGZ Proprietary, Wireless M-Bus,
IEEE 802.15.4g,
Bluetooth low energy		 128 20 30 RGZ (7 mm × 7 mm VQFN48)
CC1350F128RHB Proprietary, Wireless M-Bus,
IEEE 802.15.4g,
Bluetooth low energy		 128 20 15 RHB (5 mm × 5 mm VQFN32)
CC1350F128RSM Proprietary, Wireless M-Bus,
IEEE 802.15.4g,
Bluetooth low energy		 128 20 10 RSM (4 mm × 4 mm VQFN32)
CC1310 Sub-1 GHz
Proprietary, Wireless M-Bus,
IEEE 802.15.4g		 128
64/32		 20
16		 10-30 RGZ (7 mm × 7 mm VQFN48)
RHB (5 mm × 5 mm VQFN32)
RSM (4 mm × 4 mm VQFN32)
CC2640R2 Bluetooth 5 low energy
2.4-GHz proprietary FSK-based formats		 128 20 10-31 RGZ (7 mm × 7 mm VQFN48)
RHB (5 mm × 5 mm VQFN32)
RSM (4 mm × 4 mm VQFN32)
YFV (2.7 mm × 2.7 mm DSBGA34)
CC1312R Sub-1 GHz
Proprietary, Wireless M-Bus,
IEEE 802.15.4g		 352 80 30 RGZ (7 mm × 7 mm VQFN48)
CC1352R Dual-band (2.4-GHz and Sub-1 GHz) Multiprotocol 352 80 28 RGZ (7 mm × 7 mm VQFN48)
CC2642R Bluetooth 5 low energy
2.4-GHz proprietary FSK-based formats		 352 80 31 RGZ (7 mm × 7 mm VQFN48)
CC2652R Multiprotocol
Bluetooth 5 low energy
Zigbee
Thread
2.4-GHz proprietary FSK-based formats		 352 80 31 RGZ (7 mm × 7 mm VQFN48)

3.1 Related Products

    Wireless Connectivity

    The wireless connectivity portfolio offers a wide selection of low-power RF solutions suitable for a broad range of application. The offerings range from fully customized solutions to turnkey offerings with precertified hardware and software (protocol).

    Sub-1 GHz

    Long-range, low power wireless connectivity solutions are offered in a wide range of
    Sub-1 GHz ISM bands.

    Companion Products

    Review products that are frequently purchased or used with this product.

4 Terminal Configuration and Functions

4.1 Pin Diagram – RSM Package

Figure 4-1 shows the RSM pinout diagram.

CC1350 RSM_pinout_CC13xx.gifFigure 4-1 RSM (4-mm × 4-mm) Pinout, 0.4-mm Pitch
Top View

I/O pins marked in Figure 4-1 in bold have high-drive capabilities; they are as follows:

  • Pin 8, DIO_0
  • Pin 9, DIO_1
  • Pin 10, DIO_2
  • Pin 13, JTAG_TMSC
  • Pin 15, DIO_3
  • Pin 16, DIO_4

I/O pins marked in Figure 4-1 in italics have analog capabilities; they are as follows:

  • Pin 22, DIO_5
  • Pin 23, DIO_6
  • Pin 24, DIO_7
  • Pin 25, DIO_8
  • Pin 26, DIO_9

4.2 Signal Descriptions – RSM Package

Table 4-1 Signal Descriptions – RSM Package

PIN TYPE DESCRIPTION
NAME NO.
DCDC_SW 18 Power Output from internal DC/DC(1)
DCOUPL 12 Power 1.27-V regulated digital-supply decoupling capacitor(2)
DIO_0 8 Digital I/O GPIO, Sensor Controller, high-drive capability
DIO_1 9 Digital I/O GPIO, Sensor Controller, high-drive capability
DIO_2 10 Digital I/O GPIO, Sensor Controller, high-drive capability
DIO_3 15 Digital I/O GPIO, high-drive capability, JTAG_TDO
DIO_4 16 Digital I/O GPIO, high-drive capability, JTAG_TDI
DIO_5 22 Digital or analog I/O GPIO, Sensor Controller, analog
DIO_6 23 Digital or analog I/O GPIO, Sensor Controller, analog
DIO_7 24 Digital or analog I/O GPIO, Sensor Controller, analog
DIO_8 25 Digital or analog I/O GPIO, Sensor Controller, analog
DIO_9 26 Digital or analog I/O GPIO, Sensor Controller, analog
EGP – Power Ground; exposed ground pad
JTAG_TMSC 13 Digital I/O JTAG TMSC
JTAG_TCKC 14 Digital I/O JTAG TCKC(3)
RESET_N 21 Digital input Reset, active low. No internal pullup.
RF_N 2 RF I/O Negative RF input signal to LNA during RX
Negative RF output signal from PA during TX
RF_P 1 RF I/O Positive RF input signal to LNA during RX
Positive RF output signal from PA during TX
RX_TX 4 RF I/O Optional bias pin for the RF LNA
VDDS 27 Power 1.8-V to 3.8-V main chip supply(1)
VDDS2 11 Power 1.8-V to 3.8-V GPIO supply(1)
VDDS_DCDC 19 Power 1.8-V to 3.8-V DC/DC supply
VDDR 28 Power 1.7-V to 1.95-V supply, connect to output of internal DC/DC(2)(4)
VDDR_RF 32 Power 1.7-V to 1.95-V supply, connect to output of internal DC/DC(2)(5)
VSS 3, 7, 17,
20, 29		 Power Ground
X32K_Q1 5 Analog I/O 32-kHz crystal oscillator pin 1
X32K_Q2 6 Analog I/O 32-kHz crystal oscillator pin 2
X24M_N 30 Analog I/O 24-MHz crystal oscillator pin 1
X24M_P 31 Analog I/O 24-MHz crystal oscillator pin 2
(1) See the technical reference manual listed in Section 8.3 for more details.
(2) Do not supply external circuitry from this pin.
(3) For design consideration regrading noise immunity for this pin, see the JTAG Interface chapter in the CC13x0, CC26x0 SimpleLink™ Wireless MCU Technical Reference Manual.
(4) If internal DC/DC is not used, this pin is supplied internally from the main LDO.
(5) If internal DC/DC is not used, this pin must be connected to VDDR for supply from the main LDO.

 
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