Data Sheet
LMT86 2.2V SC70/TO-92/TO-92S
模拟温度传感器
本资源的原文使用英文撰写。 为方便起见，TI 提供了译文；由于翻译过程中可能使用了自动化工具，TI 不保证译文的准确性。 为确认准确性，请务必访问 ti.com 参考最新的英文版本（控制文档）。
1 特性
- LMT86LPG（TO-92S 封装）具有快速热时间常量，典型值为 10s（气流速度为 1.2m/s）
- 非常精确的结果：典型值 ±0.4°C
- 2.2V 低压运行
- -10.9mV/°C 的平均传感器增益
- 5.4µA 低静态电流
- 宽温度范围：-50°C 至 150°C
- 输出受到短路保护
- 具有 ±50µA 驱动能力的推挽输出
- 封装与业界通用 LM20/19 和 LM35 温度传感器兼容
- 具有成本效益的热敏电阻替代产品
2 应用
- 信息娱乐系统与仪表组
- 动力总成系统
- 烟雾和热量探测器
- 无人机
- 电器
3 说明
LMT86 是精密的 CMOS 温度传感器，典型精度为 ±0.4°C（上限值为 ±2.7°C），线性模拟输出电压与温度成反比。2.2V 工作电源电压、5.4μA 静态电流和 0.7ms 上电时间可实现高效下电上电，从而更大程度降低无人机和传感器节点等电池供电应用的功耗。LMT86LPG 穿孔 TO-92S 封装快速热时间常量支持非板载时间温度敏感型应用，比如烟雾和热量探测器。LMT86 在宽工作范围内具有高精度，再加上其他特性，因而成为出色的热敏电阻替代品。
对于具有不同平均传感器增益和类似精度的器件，请参阅类似替代器件，了解 LMT8x 系列的替代器件。
器件信息(1)
| 器件型号 | 封装 | 本体尺寸（标称值） |
|---|---|---|
| LMT86 | SOT (5) | 2.00mm × 1.25mm |
| TO-92 (3) | 4.30mm × 3.50mm |
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
* 快速热响应 NTC
热时间常量
输出电压与温度间的关系4 器件比较
表 4-1 可用器件封装
| 订货编号(1) | 封装 | 引脚 | 封装尺寸（标称值） | 安装类型 |
|---|---|---|---|---|
| LMT86DCK | SOT（也称为(2)：SC70、DCK） | 5 | 2.00mm × 1.25mm | 表面贴装 |
| LMT86LP | TO-92（也称为(2)：LP） | 3 | 4.30mm × 3.50mm | 穿孔；直引线 |
| LMT86LPG | TO-92S（也称为(2)：LPG） | 3 | 4.00mm × 3.15mm | 穿孔；直引线 |
| LMT86LPM | TO-92（也称为(2)：LPM） | 3 | 4.30mm × 3.50mm | 穿孔；成型引线 |
| LMT86DCK-Q1 | SOT（也称为(2)：SC70、DCK） | 5 | 2.00mm × 1.25mm | 表面贴装 |
(1) 如需了解所有可用封装和全部订单编号，请参阅数据表末尾的封装选项附录。
(2) AKA = Also Known As（也称为）
5 引脚配置和功能
图 5-1 5 引脚 SOT (SC70)DCK 封装（顶视图）
图 5-3 LP 封装3 引脚 TO-92（顶视图）
图 5-2 LPG 封装3 引脚 TO-92S（顶视图）
图 5-4 LPM 封装3 引脚 TO-92（顶视图）表 5-1 引脚功能
| 引脚 | 类型 | 说明 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 名称 | SOT (SC70) | TO-92 | TO-92S | 等效电路 | 功能 | |
| GND | 1、2(1) | 3 | 2 | 接地 | 不适用 | 电源接地 |
| OUT | 3 | 2 | 1 | 模拟 输出 |
 |
输出与温度成反比的电压 |
| VDD | 4，5 | 1 | 3 | 电源 | 不适用 | 正电源电压 |
(1) 直接连接至芯片背面
6 规格
6.1 绝对最大额定值
请参阅 (1)(2)
| 最小值 | 最大值 | 单位 | ||
|---|---|---|---|---|
| 电源电压 | -0.3 | 6 | V | |
| 输出引脚处电压 | -0.3 | (VDD + 0.5) | V | |
| 输出电流 | -7 | 7 | mA | |
| 任何引脚处的输入电流(3) | -5 | 5 | mA | |
| 最大结温 (TJMAX) | 150 | °C | ||
| 贮存温度，Tstg | -65 | 150 | °C | |
(1) 应力超出绝对最大额定值 下所列的值可能会对器件造成永久损坏。这些列出的值仅仅是应力额定值，这并不表示器件在这些条件下以及在建议运行条件 以外的任何其他条件下能够正常运行。长时间运行在最大绝对额定条件下会影响器件的可靠性
(2) 焊接工艺必须符合 TI 的回流温度曲线规格。请参阅 www.ti.com/packaging。无铅和非无铅封装的回流温度曲线不同。
(3) 如果任何引脚处的输入电压 (VI) 超过电源（VI < GND 或 VI > V），则该引脚处的电流不应超过 5mA。
6.2 ESD 等级
| 值 | 单位 | |||
|---|---|---|---|---|
| 采用 TO-92 封装的 LMT86LP | ||||
| V(ESD) | 静电放电 | 人体放电模型 (HBM)，符合 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 标准(1)(2) | ±2500 | V |
| 充电器件模型 (CDM)，符合 JEDEC 规范 JESD22-C101(3) | ±1000 | |||
| 采用 SC70 封装的 LMT86DCK | ||||
| V(ESD) | 静电放电 | 人体放电模型 (HBM)，符合 JESD22-A114 标准(2) | ±2500 | V |
| 充电器件模型 (CDM)，符合 JEDEC 规范 JESD22-C101(3) | ±1000 | |||
(1) JEDEC 文档 JEP155 指出：500V HBM 时能够在标准 ESD 控制流程下安全生产。
(2) 人体放电模型是一个经 1.5kΩ 电阻对各引脚放电的 100pF 电容器。
(3) JEDEC 文档 JEP157 指出：250V CDM 时能够在标准 ESD 控制流程下安全生产。
