ZHCS278G June   2011  – January 2026 CC1121

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能图
  6. 5 端子配置和功能
    1. 5.1 引脚图
    2. 5.2 引脚配置
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值 #GUID-8A1DE4F5-4E49-477E-A98C-459BEC46A38F/LIT19484635 #GUID-8A1DE4F5-4E49-477E-A98C-459BEC46A38F/LIT89009562
    2. 6.2  处理额定值
    3. 6.3  建议运行条件（一般特性）
    4. 6.4  RHB 封装的热阻特性
    5. 6.5  RF 特性
    6. 6.6  监管标准
    7. 6.7  电流消耗（静态模式）
    8. 6.8  电流消耗（传输模式）
      1. 6.8.1 950MHz 频段（高性能模式）
      2. 6.8.2 868MHz、915MHz 和 920MHz 频段（高性能模式）
      3. 6.8.3 434MHz 频段（高性能模式）
      4. 6.8.4 169MHz 频段（高性能模式）
      5. 6.8.5 低功耗模式
    9. 6.9  电流消耗（接收模式）
      1. 6.9.1 高性能模式
      2. 6.9.2 低功耗模式
    10. 6.10 接收参数
      1. 6.10.1 一般接收参数（高性能模式）
      2. 6.10.2 950MHz 频段中的 RX 性能（高性能模式）
      3. 6.10.3 868MHz、915MHz 和 920MHz 频段中的 RX 性能（高性能模式）
      4. 6.10.4 434MHz 频段中的 RX 性能（高性能模式）
      5. 6.10.5 169MHz 频段 RX 性能（高性能模式）
      6. 6.10.6 低功耗模式下的 RX 性能
    11. 6.11 发送参数
    12. 6.12 PLL 参数
      1. 6.12.1 高性能模式
      2. 6.12.2 低功耗模式
    13. 6.13 时序要求
    14. 6.14 32MHz 晶体振荡器
    15. 6.15 32MHz 时钟输入 (TCXO)
    16. 6.16 32kHz 时钟输入
    17. 6.17 32kHz RC 振荡器
    18. 6.18 I/O 和复位
    19. 6.19 温度传感器
    20. 6.20 44
    21. 6.21 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1  方框图
    2. 7.2  频率合成器
    3. 7.3  接收器
    4. 7.4  发送器
    5. 7.5  无线电控制和用户接口
    6. 7.6  增强型无线电唤醒 (eWOR)
    7. 7.7  嗅探模式
    8. 7.8  天线分集
    9. 7.9  低功耗和高性能模式
    10. 7.10 WaveMatch
  9. 8 典型应用电路
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件和开发支持工具命名规则
    2. 9.2 开发支持
      1. 9.2.1 配置软件
    3. 9.3 文档支持
    4. 9.4 接收文档更新通知
    5. 9.5 支持资源
    6. 9.6 商标
    7. 9.7 静电放电警告
    8. 9.8 术语表
    9. 9.9 第三方产品免责声明
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械封装和可订购信息

9.1 器件和开发支持工具命名规则

为了指明产品开发周期所处的阶段，TI 为所有微处理器 (MPU) 和支持工具的器件型号分配了前缀。每个器件都具有以下三个前缀中的其中一个：X、P 或无（无前缀）（例如，CC1121）。德州仪器 (TI) 为其支持工具推荐使用三种可能的前缀指示符中的两个：TMDX 和 TMDS。这些前缀代表了产品开发的发展阶段，即从工程原型 (TMDX) 直到完全合格的生产器件和工具 (TMDS)。

器件开发进化流程：

    X试验器件不一定代表最终器件的电气规格，并且可能不使用生产封装流程。
    P原型器件不一定是最终的器件芯片，并且不一定符合最终电气规格。
    无完全合格的器件芯片量产版本。

支持工具开发演变流程：

    TMDX还未经德州仪器 (TI) 完整内部质量测试的开发支持产品。
    TMDS完全合格的开发支持产品。

X 和 P 器件和 TMDX 开发支持工具在供货时附带如下免责条款：

“开发中的产品用于内部评估用途。”

生产器件和 TMDS 开发支持工具已进行完全特性描述，并且器件的质量和可靠性已经完全论证。TI 的标准保修证书对该器件适用。

预测显示原型器件（X 或者 P）的故障率大于标准生产器件。由于这些器件的预期最终使用故障率仍未确定，故德州仪器 (TI) 建议请勿将这些器件用于任何生产系统。请仅使用合格的生产器件。

TI 的器件命名规则还包含具有器件产品系列名称的后缀。此后缀表示封装类型（例如 RHB）和温度范围（例如，空白表示默认的商用温度范围），可提供图例用于了解任何 CC1121 器件的完整器件名称。

要获得 QFN 封装类型的 CC1121 器件的可订购器件型号，请参阅本文档的“封装选项附录”、TI 网站 (ti.com)，或者联系您的 TI 销售代表。