概述

TI 双模 CC2564C 解决方案是一个完整的 Bluetooth® BR/EDR/LE HCI 或蓝牙 + 低功耗蓝牙解决方案，可减少设计工作量并缩短上市时间。

TI 提供的免专利费软件蓝牙堆栈已与各种平台预先集成在一起，包括 TI 的 MSP432™ Arm® Cortex®-M4 内核 MCU 和 Linux® Sitara™ MPU。该堆栈也可用于 MFi 解决方案和非 TI MCU。目前支持的一些配置文件包括：串行端口配置文件 (SPP)、人机接口设备 (HID)、高级音频分配配置文件 (A2DP)、音频/视频远程控制配置文件 (AVRCP)、医疗设备配置文件 (HDP) 和多个低功耗蓝牙配置文件（根据支持的 MCU 而有所不同）。

CC2564C 和 TI 软件栈提供完全认证的蓝牙 4.2 解决方案（符合 5.1 标准），包括：

• LE 安全连接：用于密钥生成的蓝牙 4.2 安全算法 (ECDH) 和用于密钥交换的新配对过程
• 链路层拓扑：蓝牙 4.1 散射网功能，在双模拓扑中管理连接，从而支持传感器网络拓扑

图 1 CC2564C 方框图

关键特性

• 单芯片蓝牙解决方案，此解决方案集成了蓝牙基本速率 (BR)/增强型数据速率 (EDR)、低功耗 (LE) 特性，并且完全符合高达 HCI 层的蓝牙 4.2 规范
• BR/EDR 特性包括辅助模式，可减少主机处理和功耗：
  • HFP1.6 宽带语音 (WBS) 配置文件，包括 CSA2 规范命令
  • A2DP 配置文件，包括 SBC 编码/解码
• LE 支持多达 10 个同步连接
• 双模链路层拓扑散射网的 LE 功能：可同时用作中央和外设
• 增强的音频时间同步，支持多扬声器功能
• 可灵活地简化协议栈集成并验证各种微控制器，例如 MSP432、Arm Cortex-M4 MCU 和 Sitara MPU
• 针对低成本设计进行了高度优化：
  • 封装尺寸：76 引脚、0.6mm 间距、8.10mm × 8.10mm mrQFN
• 出色的蓝牙 (RF) 性能（TX 功率，RX 灵敏度，阻断）
  • 1.5 类 TX 功率高达 +12dBm
  • 覆盖范围更大，包括仅通过低功耗蓝牙解决方案实现的 2× 范围
• 高级电源管理，可延长电池寿命，并易于设计
• 物理接口：
  • 通过 H4 UART 的标准 HCI（4 线）
  • 通过 H5 UART 的标准 HCI（2 线）
  • 完全可编程的数字 PCM-I2S 编解码器接口
• -40°C +85°C 温度范围

优势

• 出色链路预算扩展了应用范围
• 简化了硬件和软件开发
• 缩短了开发时间并降低了成本
• 支持蓝牙与低功耗蓝牙同步运行

应用

• 无线音频解决方案
• 销售终端 (POS) 和 mPOS
• 医疗设备
• 机顶盒 (STB)
• 可穿戴设备
• 传感器集线器，传感器网关
• 家庭与工厂自动化

开发工具和软件

产品型号	说明	可用性
CC256xCQFN-EM	CC256xCBluetooth/双模 QFN 器件评估模块	TI store 和授权经销商

蓝牙 CC2564C 资源

• 如需了解更多相关信息，请访问 www.ti.com.cn/product/cn/cc2564c
• E2E™ 论坛：https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/bluetooth-group/