5 热插入

热插入有时称为热插拔或热连接，在业内使用这一术语来描述未通电的 PCB 连接到通电的 PCB（也称为背板）的事件。当带电的 I2C 总线（已通电的总线）发现未通电的 I2C 总线 (PCB) 时，可能存在不匹配的电压电平。例如，如果带电的 I2C 总线正在进行通信时 SCL 和 SDA 都处于逻辑高电平，那么当未通电的 I2C 总线建立连接时，总线上引入未通电的寄生电容可能会迫使 SDA 和 SCL 均快速下降到 GND，以便为未通电的电路板上新引入的寄生电容充电。下图中显示了这种情况的一个示例。通道 4（绿色）是带电总线（背板）上的 SCL 引脚，通道 3（紫色）是未通电的 I2C 总线（子卡）上的 SCL 线路。由于带电总线上引入的寄生电容，带电总线 SCL 会下降到与子卡 SCL 电压电平的当前电压相匹配。请注意，该图展示了 TI I2C 热插拔器件的 1V 预充电特性，因此压降仅降至 1V，而不是接地。

寄生电容压降事件可能类似于 I2C 总线上的另一个错误时钟脉冲，可能会破坏传输的数据，在更坏的情况下会导致总线阻塞问题。