ZHCAE62B July   2024  – June 2026 BQ41Z50

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1制造测试
  5. 2校准
    1. 2.1 电芯电压校准
    2. 2.2 每电芯自动校准
      1. 2.2.1 命令概述
      2. 2.2.2 消息结构
        1. 2.2.2.1 数据有效载荷格式
        2. 2.2.2.2 每电芯电压格式
      3. 2.2.3 SMBus 块协议
        1. 2.2.3.1 命令格式
      4. 2.2.4 过程
    3. 2.3 BAT 电压校准
    4. 2.4 PACK 电压校准
    5. 2.5 电流校准
      1. 2.5.1 CC 偏移校准
      2. 2.5.2 电路板失调校准
      3. 2.5.3 CC 增益校准
    6. 2.6 温度校准
      1. 2.6.1 内部温度传感器校准
      2. 2.6.2 TS1–TS2–TS3–TS4 校准
  6. 3总结
  7. 4参考资料
  8. 5修订历史记录

2.6.2 TS1–TS2–TS3–TS4 校准

  1. 以 0.1°C 为单位应用已知温度，确保对连接到 TSx 端子的热敏电阻应用温度 TEMPTSx。“TSx”指 TS1、TS2、TS3 或 TS4，以适用者为准。
  2. 从 External × Temp Offset 中读取 TSx offsetold，其中 × 为 1、2、3 或 4。
  3. 从 DAStatus2() 块中读取相应的温度作为 TSx。
  4. 计算温度偏移：
    方程式 6. T S x   o f f s e t   =   T E M P T S X -   T S x   +   T S x   o f f s e t o l d

    其中 x 为 1、2、3 或 4。

  5. 将新的 External × Temp Offset（其中 × 为 1、2、3 或 4）值写入数据闪存。
  6. 重新检查 DAStatus2() 读数。如果读数不准确，则重复执行步骤 1 至 5。