ZHCADL0 February   2020 CC1350 , CC2640 , CC2650

 

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  2. 1总结
  3. 2漏洞
  4. 3修订历史记录

漏洞

总结

SimpleLink™ SDK 中的低功耗蓝牙外设实现允许接收安全管理器协议 (SMP) 公共密钥数据包,即使使用了传统配对过程也是如此。这可能使无线电范围内的攻击者采用精心制作的数据包使设备崩溃,从而导致拒绝服务。

当配置为外设角色的低功耗蓝牙器件执行传统配对过程时,在 SMP 配对过程开始之前发送 SMP 公共密钥数据包可能会导致器件硬故障。如果应用中未正确处理此行为,器件可能会进入死锁状态,从而导致拒绝服务。

TI PSIRT ID

TI-PSIRT-2019-100034

CVE ID

CVE-2019-17520

CVSS 基础分数

5.7

受影响的产品

以下是受影响的低功耗蓝牙 SDK 的列表:

  • CC2640R2 SDK、BLE-STACK(SDK v3.30.00.20 及更早版本)
  • CC2640R2 SDK、BLE5-STACK(SDK v3.30.00.20 及更早版本)
  • CC13X2-26X2-SDK、BLE5-STACK(SDK v3.30.00.03 及更早版本)
  • CC1350 SDK、BLE-STACK(SDK v3.20.xx 及更早版本)
  • CC26x0 BLE-STACK(BLE-STACK v2.2.0、v2.2.1、v2.2.2 和 v2.2.3)

可能受影响的功能

潜在漏洞可能会影响运行受影响 SDK 版本的低功耗蓝牙器件,这些 SDK 版本已将器件配置为低功耗蓝牙外设并启用了传统配对过程。

建议的缓解措施

以下服务包版本解决了潜在漏洞:

受影响的 SDK 具有缓解措施的 SDK 版本 具有缓解措施的 SDK 版本
CC2640R2 SDK,BLE-STACK SDK v3.40.00.10 2020 年 1 月 10 日
CC2640R2 SDK,BLE5-STACK
CC13X2-26X2-SDK、BLE5-STACK SDK v3.40.00.02 2019 年 12 月 20 日
CC13x0 SDK、BLE-STACK SDK v4.10.xx 2020 年 3 月 20 日
BLE-STACK(支持 CC2640/CC2650) BLE-STACK v2.2.4 2020 年 3 月 16 日
注: 考虑在相应的 SDK 下载链接上订阅“通知我”,以获取有关新 SDK 版本的通知。

外部参考文献

GitHub,SweynTooth