ZHCAD42 September 2023 TPS628501-Q1 , TPS628502-Q1 , TPS629210-Q1 , TPS629211-Q1
简介
在做出系统设计决策时，能否为器件选择合适的封装可能会严重影响终端系统的可靠性和性能。在某些应用中，封装类型和特性是关键考虑因素。需要考虑的一些因素包括尺寸、引脚排列以及热性能和电气性能。
现代汽车、工业和企业电源树正在为越来越多的器件供电。为了跟上电源树的发展步伐，电池供电的系统在连接到多个负载点时，会依靠高效、低漏电流转换器来维持电池电量和运行状况。为了进一步提高汽车和工业系统的生产效率和热性能，一些德州仪器 (TI) 的汽车电源产品采用了延长引线 SOT-5X3 DYC 封装。
图 1 SOT-583 DRL 封装示例
图 2 SOT-583 DYC 封装示例应用
跨多个负载点的可靠性是 OEM 关注的重点。光学和 X 射线检测用于验证 SMT 器件焊点内聚力和对齐情况。由于 X 射线检测技术成本高昂，一些汽车 OEM 更喜欢光学检测。DYC 封装可直观地显示器件与 PCB 上焊盘之间的焊桥状态。
图 3 DRL 和 DYC 封装上的焊料分布横截面图示由于 DRL 封装的引脚引线与焊盘长度相同，因此在验证引线与 PCB 焊盘之间的焊点是否具有可靠有效的连接时会更加困难。对于许多 SOT-5X3 封装，仅靠光学和 X 射线检测无法确定这一点，因此需要进行电气测试。但是，电气测试可能会产生更高的测试和制造成本。DYC 封装具有延长的引脚引线，其物理长度比焊盘更长，且不会改变封装的尺寸。可对 DYC 封装的引线进行光学和 X 射线检测，以确定焊接连接的完整性，从而加快验证速度并符合质量标准。所有接受光学和 X 射线测试的设计都能从 DYC 封装更高效的检测工作流程中受益。
管理散热是这些系统的一项关键要求。这些器件的热负荷范围很广，这就要求转换器具有高导热性。DYC 封装的一个优点是，由于引线框的表面积增大，因此热效率提高。针对高环境温度的设计（如汽车动力总成或区域架构模块）可从更高的热效率中受益。
| 器件型号 | TPS628501-Q1 | TPS628502-Q1 | TPS629211-Q1 | TPS629210-Q1 |
|---|---|---|---|---|
| 输入电压 | 2.7-6 V | 2.7-6 V | 3-10 V | 3V - 17V |
| 输出电压 | 0.6-5.5 V | 0.6-5.5 V | 0.4-5.5 V | 0.4-5.5 V |
| 输出电流 | 1A | 2A | 1A | 1A |
| 静态电流（典型值） | 0.017 mA | 0.017 mA | 0.004 mA | 0.004 mA |
参考文献
- 德州仪器 (TI)，在反相降压/升压拓扑中使用 TPS629210-Q1 应用手册。
- 德州仪器 (TI)，通过高开关频率提高较高负载下的效率，应用手册。
- 德州仪器 (TI)，Horizon Robotics Journey 3 ADAS SoC 的电源设计，应用简报。
- 德州仪器 (TI)，同步电源树中的直流/直流转换器，应用手册。