ZHCACT1B September   2022  – November 2023 AM2631 , AM2631-Q1 , AM2632 , AM2632-Q1 , AM2634 , AM2634-Q1 , AM263P4 , AM263P4-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 简介
    1. 1.1 首字母缩写词
  5. 2 电源
    1. 2.1 分立式直流/直流电源解决方案
    2. 2.2 集成的 PMIC 电源解决方案
    3. 2.3 电源去耦和滤波
    4. 2.4 功耗
    5. 2.5 配电网络
      1. 2.5.1 仿真
        1. 2.5.1.1 内核数字电源 1.2V
        2. 2.5.1.2 数字/模拟 I/O 电源 3.3V
    6. 2.6 电子保险丝电源
  6. 3 计时
    1. 3.1 晶体和振荡器输入选项
    2. 3.2 输出时钟生成
    3. 3.3 晶体选择和并联电容
    4. 3.4 晶体放置和布线
  7. 4 复位
  8. 5 自动加载
    1. 5.1 SOP 信号实现
    2. 5.2 OSPI/QSPI 存储器实现
    3. 5.3 ROM OSPI/QSPI 引导要求
  9. 6 JTAG 仿真器和跟踪
  10. 7 多路复用外设
  11. 8 数字外设
    1. 8.1 通用数字外设布线指南
  12. 9 模拟外设
    1. 9.1 通用模拟外设布线指南
      1. 9.1.1 旋转变压器 ADC 布线指南
  13. 10层堆叠
    1. 10.1 关键堆叠特性
  14. 11过孔
  15. 12BGA 电源扇出和去耦放置
    1. 12.1 接地回路
    2. 12.2 1.2V 内核数字电源
      1. 12.2.1 主要布局注意事项
    3. 12.3 3.3V 数字和模拟电源
      1. 12.3.1 主要布局注意事项
    4. 12.4 1.8V 数字和模拟电源
      1. 12.4.1 主要布局注意事项
  16. 13参考资料
  17.   修订历史记录

11 过孔

AM263x 和 AM263Px EVM 展示了 BGA 扇出和整体板布线的过孔结构的不同示例。AM263x LaunchPad 是一个仅采用 PTH 过孔的结构示例。AM263x controlCARD 使用焊盘中的过孔和 PTH 过孔结构。焊盘中的过孔结构用于提供与 BGA 之间的最小去耦电容器安装距离。这产生了更优化的配电网络，但代价是每个 PCB 需要额外的制造周期时间。

表 11-1 AM263x EVM 过孔类型
EVM 过孔类型 过孔直径 (mil) 过孔钻孔 (mil)
AM263x 和 AM263Px LaunchPad PTH 18.000 8.000
AM263x 和 AM263Px controlCard PTH 18.000 8.000
PTH、焊盘中的过孔 18.000 8.000