3 说明
这款 40V、3.4mΩ、5mm x 6mm SON NexFET™ 功率 MOSFET 被设计成在功率转换应用中最大限度地降低功率损耗。
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产品概要
| TA = 25°C |
典型值 |
单位 |
| VDS |
漏源极电压 |
40 |
V |
| Qg |
栅极电荷总量 (4.5V) |
13 |
nC |
| Qgd |
栅漏栅极电荷 |
4.3 |
nC |
| RDS(on) |
漏源导通电阻 |
VGS = 4.5V |
4.7 |
mΩ |
| VGS = 10V |
3.4 |
mΩ |
| VGS(th) |
阈值电压 |
1.8 |
V |
| 器件 |
数量 |
包装介质 |
封装 |
运输 |
| CSD18503Q5A |
2500 |
13 英寸卷带 |
SON 5mm × 6mm 塑料封装 |
卷带封装 |
| CSD18503Q5AT |
250 |
7 英寸卷带 |
- 要了解所有可用封装,请见数据表末尾的可订购产品附录。
绝对最大额定值
| TA = 25°C |
值 |
单位 |
| VDS |
漏源极电压 |
40 |
V |
| VGS |
栅源极电压 |
±20 |
V |
| ID |
持续漏极电流(受封装限制),TC = 25°C 时测得 |
100 |
A |
| 持续漏极电流(受芯片限制),TC = 25°C 时测得 |
121 |
| 持续漏极电流,TA = 25°C 时测得(1) |
19 |
| IDM |
脉冲漏极电流,TA = 25°C(2) |
321 |
A |
| PD |
功率耗散(1) |
3.1 |
W |
| 功耗,TC = 25°C 时测得 |
120 |
TJ, Tstg |
工作结温, 储存温度 |
-55 至 150 |
°C |
| EAS |
雪崩能量,单一脉冲 ID = 56A,L = 0.1mH,RG = 25Ω |
157 |
mJ |
- RθJA = 40°C/W,这是在厚度为 0.06 英寸的环氧板 (FR4) 印刷电路板 (PCB) 上的 1 英寸2 2 盎司 的铜过渡垫片上测得的典型值。
-
最大 RθJC = 1.3°C/W,脉冲持续时间 ≤100μs,占空比 ≤1%