ZHCSPX8C January   2000  – January 2026 XTR115 , XTR116

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件比较
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 建议运行条件
    3. 6.3 热性能信息
    4. 6.4 电气特性
    5. 6.5 典型特性
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 反向电压保护
      2. 7.3.2 过压浪涌保护
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 外部晶体管
      2. 8.1.2 最小量程电流
      3. 8.1.3 偏移输入
      4. 8.1.4 最大输出电流
      5. 8.1.5 射频干扰
      6. 8.1.6 电路稳定性
  10. 电源相关建议
  11. 10布局
    1. 10.1 布局指南
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 器件命名规则
    2. 11.2 文档支持
      1. 11.2.1 相关文档
    3. 11.3 接收文档更新通知
    4. 11.4 支持资源
    5. 11.5 商标
    6. 11.6 静电放电警告
    7. 11.7 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

外部晶体管

外部晶体管 Q1 传导大部分满量程输出电流。在高环路电压 (40V) 和 20mA 输出电流下,该晶体管的功率耗散可接近 0.8W。XTR11x 设计为使用外部晶体管来避免片上出现热致误差。Q1 产生的热量仍会导致环境温度发生变化,从而影响 XTR11x 性能。为了更大限度地减少这些影响,请将 Q1 放置在远离敏感模拟电路(包括 XTR11x)的位置。安装 Q1 可将热量传导到换能器外壳的外部,且远离 XTR11x 系列器件。

XTR11x 旨在使用几乎任何具有足够电压、电流和额定功率的 NPN 晶体管。外壳样式和热安装注意事项通常会影响给定应用的选择。图 8-1 中列出了几种可能的选择。MOSFET 晶体管不会提高 XTR11x 的精度,因此不建议使用。尽管 XTR11x 无需额外的外部晶体管即可使用,但由于存在自热问题,这种配置在较高环路电压和电流下并不总是实用。