ZHCSY18
March 2025
UC2842L
,
UC2843L
PRODUCTION DATA
1
1
特性
2
应用
3
说明
4
器件比较
5
引脚配置和功能
6
规格
6.1
绝对最大额定值
6.2
ESD 等级
6.3
建议运行条件
6.4
热性能信息
6.5
电气特性
6.6
典型特性
7
详细说明
7.1
概述
7.2
功能方框图
7.3
特性说明
7.3.1
逐脉冲电流限制
7.3.2
电流检测电路
7.3.3
误差放大器配置
7.3.4
欠压锁定
7.3.5
振荡器
7.4
器件功能模式
7.4.1
正常运行
7.4.2
欠压锁定 (UVLO) 启动
7.4.3
UVLO 关断模式
8
应用和实施
8.1
应用信息
8.2
典型应用
8.2.1
设计要求
8.2.2
详细设计过程
8.2.2.1
使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
8.2.2.2
UC2842L 设计过程
8.2.3
应用曲线
8.3
电源相关建议
8.4
布局
8.4.1
布局指南
8.4.2
布局示例
9
器件和文档支持
9.1
器件支持
9.1.1
器件命名规则
9.2
文档支持
9.2.1
相关文档
9.3
接收文档更新通知
9.4
支持资源
9.5
商标
9.6
静电放电警告
9.7
术语表
10
修订历史记录
11
机械、封装和可订购信息
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
D|8
MSOI002K
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
zhcsy18_oa
8.4.1
布局指南
必须使用星形接地技术。
电流环路必须尽可能短且窄。
IC 地线和电源地线必须在输入大容量电容器的返回处相遇。确保来自功率级的高频和大电流不会通过信号接地路径。
高频旁路电容器 (C
VCC1
) 必须放置在 VCC 和 GND 引脚之间,并尽可能靠近这些引脚。
电阻器 R
S2
和电容器 C
F
构成电流检测信号的低通滤波器。C
F
必须尽可能靠近 CS 和 GND 引脚。
电容器 C
VREF
必须尽可能靠近 VREF 和 GND 引脚。
图 8-6
显示了为单层板上的波峰焊而布置的 SMD 元件。如果使用多层,可能会重新排列一些组件,以便于互连并减少电流环路面积。如果焊接工艺允许,将 SMD 组件垂直放置可以改善互连并减少环路面积。