ZHCSI61K June   2006  – October 2023 TXS0104E

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息：ZXU、YZT 和 NMN
    5. 6.5  热性能信息：D、PW 和 RGY
    6. 6.6  电气特性
    7. 6.7  时序要求：VCCA = 1.8V ± 0.15V
    8. 6.8  时序要求：VCCA = 2.5V ± 0.2V
    9. 6.9  时序要求：VCCA = 3.3V ± 0.3V
    10. 6.10 开关特性：VCCA = 1.8V ± 0.15V
    11. 6.11 开关特性：VCCA = 2.5V ± 0.2V
    12. 6.12 开关特性：VCCA = 3.3V ± 0.3V
    13. 6.13 典型特性
  8. 7 参数测量信息
    1. 7.1 负载电路
    2. 7.2 电压波形
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 架构
      2. 8.3.2 输入驱动器要求
      3. 8.3.3 上电
      4. 8.3.4 启用和禁用
      5. 8.3.5 I/O 线路上的上拉和下拉电阻器
    4. 8.4 器件功能模式
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计流程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5 引脚配置和功能

GUID-F6E69182-289D-4F6E-9179-D2093788E38F-low.gif图 5-1 ZXU 封装 12 引脚 MICROSTAR JUNIOR （顶视图）
GUID-F6E69182-289D-4F6E-9179-D2093788E38F-low.gif图 5-2 NMN 封装，12 引脚 nFBGA（顶视图）
表 5-1 引脚功能：ZXU/ NMN
引脚 类型(1) 说明
编号 名称
A1 A1 I/O 输入/输出 A1。以 VCCA 为基准。
A2 A2 I/O 输入/输出 A2。以 VCCA 为基准。
A3 A3 I/O 输入/输出 A3。以 VCCA 为基准。
A4 A4 I/O 输入/输出 A4。以 VCCA 为基准。
C1 B1 I/O 输入/输出 B1。以 VCCB 为基准。
C2 B2 I/O 输入/输出 B2。以 VCCB 为基准。
C3 B3 I/O 输入/输出 B3。以 VCCB 为基准。
C4 B4 I/O 输入/输出 B4。以 VCCB 为基准。
B4 GND — 接地
B3 OE I 三态输出模式使能。将 OE 引脚拉为低电平，使所有输出处于三态模式。以 VCCA 为基准。
B2 VCCA — A 端口电源电压。1.65V ≤ VCCA ≤ 3.6V，并且 VCCA ≤ VCCB。
B1 VCCB — B 端口电源。2.3V ≤ VCCB ≤ 5.5V。
(1) I = 输入，O = 输出
GUID-5CD925C4-CE49-4A0C-A9FA-A5041FB4858F-low.gif图 5-3 YZT 封装，12 引脚 DSBGA（顶视图）
表 5-2 引脚功能：DSBGA
引脚 类型(1) 说明
编号 名称
A3 A1 I/O 输入/输出 A1。以 VCCA 为基准。
B3 A2 I/O 输入/输出 A2。以 VCCA 为基准。
C3 A3 I/O 输入/输出 A3。以 VCCA 为基准。
D3 A4 I/O 输入/输出 A4。以 VCCA 为基准。
A1 B1 I/O 输入/输出 B1。以 VCCB 为基准。
B1 B2 I/O 输入/输出 B2。以 VCCB 为基准。
C1 B3 I/O 输入/输出 B3。以 VCCB 为基准。
D1 B4 I/O 输入/输出 B4。以 VCCB 为基准。
D2 GND — 接地
C2 OE I 三态输出模式使能。将 OE 引脚拉为低电平，使所有输出处于三态模式。以 VCCA 为基准。
B2 VCCA — A 端口电源电压。1.65V ≤ VCCA ≤ 3.6V，并且 VCCA ≤ VCCB。
A2 VCCB — B 端口电源。2.3V ≤ VCCB ≤ 5.5V。
(1) I = 输入，O = 输出
GUID-20230802-SS0I-V11C-QBWW-7D5Q6N8QQSVF-low.svg
NC - 无内部连接
图 5-4 BQA 封装，14 引脚 WQFN（顶视图）
GUID-EA529D75-519C-4638-B3AC-A76E4070A016-low.gif
NC - 无内部连接
图 5-6 D 和 PW 封装，14 引脚 SOIC 和 TSSOP（顶视图）
GUID-40000D03-5B2C-4053-8AC8-75A2D2E898DF-low.gif
NC - 无内部连接
图 5-5 RGY 封装，14 引脚 VQFN（顶视图）
表 5-3 引脚功能：D、PW 或 RGY
引脚 类型(1) 说明
名称 编号
A1 2 I/O 输入/输出 A1。以 VCCA 为基准。
A2 3 I/O 输入/输出 A2。以 VCCA 为基准。
A3 4 I/O 输入/输出 A3。以 VCCA 为基准。
A4 5 I/O 输入/输出 A4。以 VCCA 为基准。
B1 13 I/O 输入/输出 B1。以 VCCB 为基准。
B2 12 I/O 输入/输出 B2。以 VCCB 为基准。
B3 11 I/O 输入/输出 B3。以 VCCB 为基准。
B4 10 I/O 输入/输出 B4。以 VCCB 为基准。
GND 7 — 接地
OE 8 I 三态输出模式使能。将 OE 引脚拉为低电平，使所有输出处于三态模式。以 VCCA 为基准。
VCCA 1 — A 端口电源电压。1.65V ≤ VCCA ≤ 3.6V，并且 VCCA ≤ VCCB。
VCCB 14 — B 端口电源。2.3V ≤ VCCB ≤ 5.5V
散热焊盘 — 对于 RGY 封装，外露的中心散热焊盘必须接地
GUID-20231002-SS0I-KHWW-QH7P-VQQRJRN0KFRR-low.svg图 5-7 RUT 封装，12 引脚 UQFN（透明顶视图）
表 5-4 引脚功能：RUT
引脚 类型(1) 说明
名称 编号
A1 2 I/O 输入/输出 A1。以 VCCA 为基准。
A2 3 I/O 输入/输出 A2。以 VCCA 为基准。
A3 4 I/O 输入/输出 A3。以 VCCA 为基准。
A4 5 I/O 输入/输出 A4。以 VCCA 为基准。
B1 10 I/O 输入/输出 B1。以 VCCB 为基准。
B2 9 I/O 输入/输出 B2。以 VCCB 为基准。
B3 8 I/O 输入/输出 B3。以 VCCB 为基准。
B4 7 I/O 输入/输出 B4。以 VCCB 为基准。
GND 6 — 接地
OE 12 I 三态输出模式使能。将 OE 引脚拉为低电平，使所有输出处于三态模式。以 VCCA 为基准。
VCCA 1 — A 端口电源电压。1.65V ≤ VCCA ≤ 3.6V，并且 VCCA ≤ VCCB。
VCCB 11 — A 端口电源电压。1.65V ≤ VCCA ≤ 3.6V，并且 VCCA ≤ VCCB。
(1) I = 输入，O = 输出