ZHCSLI4C may   2020  – june 2023 TSV911A-Q1 , TSV912A-Q1 , TSV914A-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 器件比较表
  7. 6 引脚配置和功能
  8. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息：TSV911A-Q1
    5. 7.5 热性能信息：TSV912A-Q1
    6. 7.6 热性能信息：TSV914A-Q1
    7. 7.7 电气特性
    8. 7.8 典型特性
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 轨到轨输入
      2. 8.3.2 轨到轨输出
      3. 8.3.3 过载恢复
    4. 8.4 器件功能模式
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
      1. 9.3.1 输入和 ESD 保护
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 支持资源
    3. 10.3 商标
    4. 10.4 静电放电警告
    5. 10.5 术语表
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 修订历史记录

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLB (February 2021)to RevisionC (June 2023)

  • 在器件信息 表中添加了 SC70 封装和 8 引脚 TSSOP 封装Go
  • 删除了器件信息 表中 SOT-23 封装的预发布标签Go
  • 更新了器件信息 的格式，以包含封装引线和通道数Go
  • 更新了器件信息 表以包含较新的封装Go
  • 在引脚配置和功能 部分中添加了 TSV911A-Q1 的引脚排列图Go
  • 添加了热性能信息：TSV911A-Q1 部分Go
  • 将电气特性 中室温下的输入失调电压从 ±1.5mV 更改为 ±1.85mVGo
  • 删除了带外露散热焊盘的封装 部分Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLA (December 2020)to RevisionB (February 2021)

  • 删除了器件信息 表中 VSSOP 封装的预览标签Go
  • 更新了热性能信息：TSV912A-Q1 表中的 DGK (VSSOP) 热性能信息Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTML* (June 2020)to RevisionA (December 2020)

  • 更新了整个文档的表、图和交叉参考的编号格式Go
  • 删除了器件信息 表中 TSSOP 封装的预览标签Go
  • 删除了 TSV914 引脚排列图和引脚功能 表中的封装预发布说明Go
  • 为绝对最大额定值 表中的差分输入电压添加了注释 4Go
  • 向热性能信息：TSV914A-Q1 表中添加了 TSSOP (14) 的热性能信息Go