ZHCSGK3B 数据表 | 德州仪器 TI.com.cn

ZHCSGK3B July 2017 – April 2018 TSV911 , TSV912 , TSV914

PRODUCTION DATA.

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)

DBV|5
DCK|5

散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

订购信息

6 引脚配置和功能

TSV911 DBV 封装 ⁽¹⁾

5 引脚 SOT-23

俯视图

TSV911 TSV912 TSV914 po_sot23-5_bos406.gif

1. 封装预览

引脚功能：TSV911

引脚		I/O	说明
名称	编号	I/O	说明
–IN	4	I	反相输入
+IN	3	I	同相输入
OUT	1	O	输出
V–	2	—	负（最低）电源或接地（对于单电源供电）
V+	5	—	正（最高）电源

中的 TSV912 DGK 和 DGS 封装

TSV912 D，DGK 封装 ⁽¹⁾

8 引脚 SOIC、VSSOP

俯视图

TSV911 TSV912 TSV914 po_so_msop_bos406.gif

TSV912 DSG 封装

带有外露散热焊盘的 8 引脚 WSON 封装

俯视图

TSV911 TSV912 TSV914 po_drb_dfn-8_bos563.gif

引脚功能：TSV912

引脚		I/O	说明
名称	编号	I/O	说明
–IN A	2	I	反相输入，通道 A
+IN A	3	I	同相输入，通道 A
–IN B	6	I	反相输入，通道 B
+IN B	5	I	同相输入，通道 B
OUT A	1	O	输出，通道 A
OUT B	7	O	输出，通道 B
V–	4	—	负（最低）电源或接地（对于单电源供电）
V+	8	—	正（最高）电源

TSV914 D、PW 封装

14 引脚 SOIC、TSSOP

俯视图

TSV911 TSV912 TSV914 po_pw_tssop-14_bos563.gif

引脚功能：TSV914

引脚		I/O	说明
名称	编号	I/O	说明
–IN A	2	I	反相输入，通道 A
+IN A	3	I	同相输入，通道 A
–IN B	6	I	反相输入，通道 B
+IN B	5	I	同相输入，通道 B
–IN C	9	I	反相输入，通道 C
+IN C	10	I	同相输入，通道 C
–IN D	13	I	反相输入，通道 D
+IN D	12	I	同相输入，通道 D
OUT A	1	O	输出，通道 A
OUT B	7	O	输出，通道 B
OUT C	8	O	输出，通道 C
OUT D	14	O	输出，通道 D
V–	11	—	负（最低）电源或接地（对于单电源供电）
V+	4	—	正（最高）电源