ZHCSQN3A June   2022  – October 2022 TSM36A

PRODUCTION DATA  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. Revision History
  5. Pin Configuration and Functions
  6. Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings—JEDEC Specification
    3. 6.3 ESD Ratings—IEC Specification
    4. 6.4 Recommended Operating Conditions
    5. 6.5 Thermal Information
    6. 6.6 Electrical Characteristics
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Protection Specifications
  8. Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Configuration Options
  9. Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Documentation Support
      1. 11.1.1 Related Documentation
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 Trademarks
    5. 11.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 11.6 术语表
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

TSM36A 是 TI 浪涌保护器件系列的一款产品。TSM36A 可将高达 41A 的 IEC 61000-4-5 故障电流可靠分流,从而保护系统免受高功率瞬态冲击或雷击。该器件为满足常见的工业信号线路 EMC 要求提供了解决方案,可通过 42Ω 电阻进行耦合的方式承受最高 1.7 kV IEC 61000-4-5 开路电压。TSM36A 在浪涌事件期间进行钳制,确保系统在 I PP = 25A 时承受低于 50 V 的电压。

此外,TSM36A 采用小型引线式 SOT-23 (DBZ) 封装,尺寸大概比业界通用 SMA 封装小 50%。器件的漏电流和电容都非常低,可有效减少保护线路所受影响。

更多有关浪涌系列其他器件的信息,请参阅该链接中的产品。

封装信息(1)
器件型号 封装 封装尺寸(标称值)
TSM36A DBZ(SOT-23,3) 2.92mm × 1.30mm
如需了解所有可用封装,请参阅产品说明书末尾的可订购产品附录。
该图所示为两个串联堆叠的 TSM36A 单向器件,阳极背靠背连接,从而在各自信号之间实施保护。
工业传感器 IO Link 应用