ZHCSSA4A june 2023 – july 2023 TSD05C
PRODUCTION DATA
热指标 (1) | TSD05C | 单位 | |
---|---|---|---|
DYF (SOD-323) | |||
2 个引脚 | |||
RθJA | 结至环境热阻 | 682.9 | °C/W |
RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 264.8 | °C/W |
RθJB | 结至电路板热阻 | 558.0 | °C/W |
ΨJT | 结至顶部特征参数 | 89.3 | °C/W |
ΨJB | 结至电路板特性参数 | 544.0 | °C/W |
RθJC(bot) | 结至外壳(底部)热阻 | 不适用 | °C/W |