ZHCSCP9 August   2014 TRPGR30ATGC

PRODUCTION DATA.  

  1. 1器件概述
    1. 1.1 特性
    2. 1.2 应用范围
    3. 1.3 说明
  2. 2修订历史记录
  3. 3Specifications
    1. 3.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 3.2 Handling Ratings
    3. 3.3 Electrical Characteristics
  4. 4器件和文档支持
    1. 4.1 文档支持
    2. 4.2 社区资源
    3. 4.3 Trademarks
    4. 4.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 4.5 出口管制提示
    6. 4.6 术语表
  5. 5机械封装和可订购信息
    1. 5.1 封装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 器件和文档支持

4.1 文档支持

以下文档对 TRPGR30ATGC 器件进行了介绍。 www.ti.com 网站上提供了这些文档的副本。

    SPAT178 RFID 系统产品技术规格。 德州仪器 (TI) 射频识别系统是射频识别 (RFID) 技术的行业领导者,也是全球最大的 TI-RFid™ 标签、TI-RFid 智能标签和 TI-RFid 阅读器系统集成制造商。 由于已制造超过 10 亿个 RFID 标签,TI-RFid 技术已广泛出现在全球范围内的 RFID 应用中。 TI 是许多标准化机构中活跃的成员,其中包括 ISO,ISO/IEC,ECMA International,ETSI 以及其它几个推广 RFID 技术全球标准的国家标准化机构。
    SPAT18412mm 玻璃封装 HDX 应答器。产品公告,提供 TI 玻璃封装应答器的特性概述。

4.2 社区资源

下列链接提供到 TI 社区资源的连接。 链接的内容由各个分销商“按照原样”提供。 这些内容并不构成 TI 技术规范,并且不一定反映 TI 的观点;请参见 TI 的《使用条款》。

    TI E2E™ 在线社区 TI 工程师间 (E2E) 社区。此社区的创建目的是为了促进工程师之间协作。 在 e2e.ti.com 中,您可以提问、共享知识、拓展思路,在同领域工程师的帮助下解决问题。

4.3 Trademarks

TI-RFid, E2E are trademarks of Texas Instruments.

All other trademarks are the property of their respective owners.

4.4 Electrostatic Discharge Caution

esds-image

This integrated circuit can be damaged by ESD. Texas Instruments recommends that all integrated circuits be handled with appropriate precautions. Failure to observe proper handling and installation procedures can cause damage.

ESD damage can range from subtle performance degradation to complete device failure. Precision integrated circuits may be more susceptible to damage because very small parametric changes could cause the device not to meet its published specifications.

4.5 出口管制提示

接收方同意:如果美国或其他适用法律限制或禁止将通过本协议的披露方获得的任何产品或技术数据(其中包括软件)(见美国、欧盟和其他出口管理条例之定义)、或者其他适用国家条例限制的任何受管制产品或此项技术的任何直接产品出口或再出口至任何目的地,那么在没有事先获得美国商务部和其他相关政府机构授权的情况下,接收方不得在知情的情况下,以直接或间接的方式将其出口。

4.6 术语表

SLYZ022TI 术语表

这份术语表列出并解释术语、首字母缩略词和定义。