ZHCSZ09 October   2025 TRF1305A2

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性 - D2D 配置下的交流规格
    6. 6.6 电气特性 - S2D 配置下的交流规格
    7. 6.7 电气特性 - 直流和时序规格
    8. 6.8 典型特性：D2D 配置
    9. 6.9 典型特性：S2D 配置
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 全差分射频放大器
      2. 7.3.2 输出共模控制
      3. 7.3.3 内部电阻配置
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 MODE 引脚
        1. 7.4.1.1 输入共模范围扩展
      2. 7.4.2 断电模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 输入和输出接口注意事项
        1. 8.1.1.1 单端输入
        2. 8.1.1.2 差分输入
        3. 8.1.1.3 直流耦合注意事项
      2. 8.1.2 在差分输入配置中使用外部电阻器进行增益调整
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 TRF1305A2 用作零中频接收器中的 ADC 驱动器
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
      1. 8.3.1 电源电压
      2. 8.3.2 单电源供电
      3. 8.3.3 双电源供电
      4. 8.3.4 电源去耦
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
        1. 8.4.1.1 散热注意事项
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • RYP|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.4.1 布局指南

TRF1305x2 器件是宽带闭环反馈放大器。使用具有高增益的宽带射频放大器进行设计时，请采取一定的电路板布局布线预防措施，以保持稳定性和优化的性能。使用多层电路板来保持信号完整性、电源完整性和热性能。

将射频输入和输出线路布线为接地共面波导 (GCPW) 线路。接地引脚是射频信号的基准。保证 PCB 的第二层具有连续的接地层，并且放大器附近没有任何接地开孔。为了更大限度地减少相位不平衡，请匹配两个通道的输出差分线路的长度。匹配输入走线的长度也很重要，尤其是采用差分输入配置时。尽可能使用小尺寸无源器件。

为了获得良好的散热效果，请在器件下方使用散热过孔将器件散热焊盘连接到电路板接地层。为了改善散热，请将器件散热焊盘连接到电路板的顶层接地平面。