ZHCSS06 November   2024 TPSM84338

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  固定频率峰值电流模式
      2. 6.3.2  模式选择
      3. 6.3.3  电压基准
      4. 6.3.4  输出电压设置
      5. 6.3.5  开关频率选择，同步
      6. 6.3.6  相移
      7. 6.3.7  启用并调节欠压锁定
      8. 6.3.8  外部软启动和预偏置软启动
      9. 6.3.9  电源正常
      10. 6.3.10 最短导通时间、最短关断时间和频率折返
      11. 6.3.11 展频频谱
      12. 6.3.12 过压保护
      13. 6.3.13 过流和欠压保护
      14. 6.3.14 热关断
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 模式概述
      2. 6.4.2 重负载运行
      3. 6.4.3 脉冲频率调制
      4. 6.4.4 强制连续导通调制
      5. 6.4.5 压降运行
      6. 6.4.6 最短导通时间运行
      7. 6.4.7 关断模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 典型应用
      1. 7.1.1 设计要求
      2. 7.1.2 详细设计过程
        1. 7.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
        2. 7.1.2.2 输出电压电阻器选型
        3. 7.1.2.3 选择开关频率
        4. 7.1.2.4 软启动电容器选型
        5. 7.1.2.5 输出电容器选型
        6. 7.1.2.6 输入电容器选型
        7. 7.1.2.7 前馈电容器 CFF 选型
        8. 7.1.2.8 最高环境温度
      3. 7.1.3 应用曲线
    2. 7.2 最佳设计实践
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 第三方产品免责声明
      2. 8.1.2 开发支持
        1. 8.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1)TPSM84338单位
RCJ (QFN-FCMOD)，9 引脚
JEDEC(2)EVM(3)
RθJA结至环境热阻55.2不适用°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻58.1不适用°C/W
RθJB结至电路板热阻16不适用°C/W
ΨJT结至顶部特征参数不适用不适用°C/W
ΨJB结至电路板特征参数15.7不适用°C/W
RθJA_EVM官方 EVM 板上的结至环境热阻不适用46°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。
(2) 此表中给出的 RθJA 值仅用于与其他封装的比较，不能用于设计目的。这些值是在标准 JEDEC 板上模拟得出的。这些值并不代表在实际应用中获得的性能。
(3) 实际的 RθJA 在 TI EVM 上进行了测试。