4 引脚配置和功能

图 4-1 TPSI31P1-Q1 DVX 封装，16 引脚 SSOP（顶视图）

引脚		I/O	类型⁽¹⁾	说明
编号	名称	I/O	类型⁽¹⁾	说明
1	EN	I	—	高电平有效预充电使能。内部 500kΩ 下拉至 VSSP。
2	CE	I	—	高电平有效芯片使能。当被置为低电平时，禁用器件。不使用时连接至 VDDP 或 EN。内部 500kΩ 下拉至 VSSP。
4	VDDP	—	P	初级侧的电源
5	PGOOD	O	—	电源正常状态指示器。开漏输出。使用时，需要从外部上拉至 VDDP。不使用时悬空或连接至 VSSP。
11、12	IS+	I	—	电阻分流器正极。当分流电阻器上的电压超过内部基准电压 (1.23V) 时，VDRV 被置为低电平并保持低电平，直到分流电阻器上的电压降至内部基准电压 (160mV) 以下。内部 2.8MΩ 下拉至 VSSS。在应用中将两个 IS+ 引脚连接在一起。
13	VDDM	—	P	生成 1/2Vs，标称值为 5V。
15	VDDH	—	P	生成高电源电压，标称值为 17V。
16	VDRV	O	—	高电平有效驱动器输出。
6.7	NC	NC	—	无连接。将两个 NC 引脚连接至 VSSP。
3、8	VSSP	—	GND	初级侧的接地电源。所有 VSSP 引脚必须连接至初级侧接地端。
9、10、14	VSSS	—	GND	次级侧的接地电源。所有 VSSS 引脚必须连接至次级侧接地端。

(1) P = 电源，GND = 接地，NC = 无连接