ZHCSTR8B June 2025 – April 2026 TPSI2260-Q1
PRODUCTION DATA
根据系统 EMI 要求和系统介电耐受测试 (HiPot) 参数,可以使用不同的 PCB 实现方式。以下图表详细介绍了 TPSI2260-Q1 布局示例如何通过在次级侧实现分阻架构来优化 EMI 和 ESD 性能。
下面显示了使用 TPSI2260-Q1 的双层电路布局示例。