ZHCSIS8G September   2018  – December 2025 TPS7H2201-SEP , TPS7H2201-SP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件选项
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电气特性:所有器件
    6. 6.6  电气特性:CFP 和 KGD 选项
    7. 6.7  电气特性:HTSSOP 选项
    8. 6.8  开关特性(所有器件)
    9. 6.9  质量合格检验
    10. 6.10 典型特性
  8. 参数测量信息
  9. 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 使能、欠压和过压保护
      2. 8.3.2 可调上升时间
      3. 8.3.3 可编程电流限制
      4. 8.3.4 可编程故障计时器
      5. 8.3.5 电流检测
      6. 8.3.6 并行运行
      7. 8.3.7 反向电流保护
      8. 8.3.8 正向漏电流
    4. 8.4 器件功能模式
  10. 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 冗余
      2. 9.2.2 保护
      3. 9.2.3 设计要求
      4. 9.2.4 详细设计过程
        1. 9.2.4.1 欠压锁定
        2. 9.2.4.2 过压保护
        3. 9.2.4.3 电流限制
        4. 9.2.4.4 可编程故障计时器
        5. 9.2.4.5 软启动时间
      5. 9.2.5 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DAP|32
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

引脚配置和功能

HKR 封装DAP 封装
16 引脚 CFP(带散热焊盘)32 引脚 HTSSOP(带散热焊盘)
顶视图顶视图
TPS7H2201-SP TPS7H2201-SEP TPS7H2201-SP TPS7H2201-SEP
表 5-1 引脚功能
引脚类型(1)说明
HKR (16) 编号PW (32) 编号名称
1-41-10VINI开关输入。需要使用一个最小 10µF 输入旁路电容器,以便最大限度减小 VIN 骤降。
511CSO电流检测引脚与输出电流成正比。将一个电阻器连接到 GND。如果未使用,可以保持悬空。请勿直接连接至 GND。
612ENI高电平有效开关控制输入。不保持悬空。
713OVPI过压保护。可使用外部电阻分压器进行编程。如果不需要 OVP,则该引脚必须连接至 GND。
815GND器件接地。(2)
918RTIMERI/O禁用和重试模式下电容器编程的故障计时器控制。将该引脚连接至 GND 会使开关保持禁用状态,直到 EN 引脚经过上电和断电循环。请勿将该引脚悬空或将其连接至 VIN。
1020ILI/O限流器控制。可使用连接至到 GND 的外部电阻器进行编程。请勿将该引脚悬空。
1121ILTIMERI电流限制模式下电容器编程的故障计时器控制。将该引脚连接至到 VIN 会使用内部电流限制计时器,将该引脚连接至 GND 会禁用 ILTIMER 的内部计时器功能以及重试模式。在这种情况下,如果发生短路,器件会无限期地保持在编程电流限制,而不会进入重试模式。请勿将该引脚悬空。
1222SSI/O开关压摆率控制。如需更多信息,请参阅节 8.3.2部分。
13-1623-32VOUTO开关输出。需要使用一个最小 10µF 输出电容器。
14,16,17,19NC无连接。这个引脚不是内部连接。将这些引脚连接至 GND 以防止电荷积聚;但是,这些引脚也可以保持断开或连接至 GND 和 VIN 之间的任何电压。
散热焊盘用于散热目的的散热焊盘(外露中心焊盘)。散热焊盘在内部连接至密封圈和 GND。
I = 输入;O = 输出;I/O = 输入或输出;— = 其他
对于 HKR 选项,散热焊盘在内部连接至密封圈和 GND。
表 5-2 裸片信息
芯片厚度背面光洁度背面电势接合焊盘金属化合物接合焊盘厚度
15 密耳硅片减薄接地铝铜1050nm
TPS7H2201-SP TPS7H2201-SEP
  1. 所有尺寸均以微米 (μm) 为单位。
  2. 内矩形是芯片,外矩形是芯片加切割线。
表 5-3 接合焊盘坐标(单位:微米)
说明焊盘号码X 最小值Y 最小值X 最大值Y 最大值
VIN1611.784976.1751.735116.05
VIN2258.174976.1398.125116.05
VIN3258.174809.15398.124949.1
VIN4611.784809.15751.734949.1
VIN5258.174641.39398.124781.34
VIN6611.784641.39751.734781.34
VIN7258.174473.59398.124613.54
VIN8611.784473.59751.734613.54
VIN9258.173647.7398.123787.65
VIN10611.783647.7751.733787.65
VIN11258.173480.75398.123620.7
VIN12611.783480.75751.733620.7
VIN13258.173312.99398.123452.94
VIN14611.783312.99751.733452.94
VIN15258.173145.19398.123285.14
VIN16611.783145.19751.733285.14
VIN17258.172315.57398.122455.52
VIN18611.782315.57751.732455.52
VIN19258.172146.37398.122286.32
VIN20611.782146.37751.732286.36
AVDD2154.991842.03194.941981.98
AVDD2254.991671.48194.941811.43
CS2354.991480.77194.941620.72
EN2454.99972.68194.941112.63
OVP2554.99406.26194.94546.21
GND26407.2154.99547.16194.94
GND27577.7654.99717.71194.94
RTIMER282792.8854.992932.83194.94
IL293315.06587.433455.01727.38
ILTIMER303315.061099.263455.011239.21
SS313315.061544.093455.011684.04
VOUT323111.662146.373251.612286.32
VOUT332758.052146.3728982286.32
VOUT343111.662315.573251.612455.52
VOUT352758.052315.5728982455.52
VOUT363111.663145.193251.613285.14
VOUT372758.053145.1928983285.14
VOUT383111.663312.993251.613452.94
VOUT392758.053312.9928983452.94
VOUT403111.663480.753251.613620.7
VOUT412758.053480.7528983620.7
VOUT423111.663647.73251.613787.65
VOUT432758.053647.728983787.65
VOUT443111.664473.593251.614613.54
VOUT452758.054473.5928984613.54
VOUT463111.664641.393251.614781.34
VOUT472758.054641.3928984781.34
VOUT483111.664809.153251.614949.1
VOUT492758.054809.1528984949.1
VOUT503111.664976.13251.615116.05
VOUT512758.054976.128985116.05