ZHCSRU0B January   2025  – June 2025 TPS7B4260-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息 
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 跟踪器输出电压 (VOUT)
        1. 6.3.1.1 输出电压等于参考电压
        2. 6.3.1.2 输出电压小于参考电压
        3. 6.3.1.3 输出电压大于参考电压
      2. 6.3.2 反向电流保护
      3. 6.3.3 欠压锁定
      4. 6.3.4 热保护
      5. 6.3.5 电流限值
      6. 6.3.6 输出对电池短路
      7. 6.3.7 具有使能电路的跟踪稳压器
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 正常运行
      2. 6.4.2 压降运行
      3. 6.4.3 在 VIN < 3.3V 的情况下运行
      4. 6.4.4 通过 ADJ/EN 控制禁用
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 压降电压
      2. 7.1.2 反向电流
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 输入和输出电容器选择
        2. 7.2.2.2 反馈电阻器选型
        3. 7.2.2.3 前馈电容器
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 封装
        2. 7.4.1.2 对于改进 PSRR 和噪声性能的电路板布局布线建议
        3. 7.4.1.3 功率耗散和热效应注意事项
        4. 7.4.1.4 热性能与铜面积
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 器件命名规则
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息
    1. 10.1 机械数据

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4.1.3 功率耗散和热效应注意事项

方程式 11 用于计算器件功率耗散。

方程式 11. PD = IOUT × (VIN – VOUT) + IQ × VIN

其中：

  • PD = 连续功率耗散
  • IOUT = 输出电流
  • VIN = 输入电压
  • VOUT = 输出电压
  • IQ = 静态电流

因为 IQ 远小于 IOUT，所以可以忽略 方程式 11 中的 IQ × VIN 项。

使用 方程式 12 计算在给定环境空气温度 (TA) 下工作的器件的结温 (TJ)。

方程式 12. TJ = TA + (RθJA × PD)

其中：

  • RθJA = 结至结环境空气热阻抗

方程式 13 用于计算因功率耗散而导致的结温上升。

方程式 13. ΔT = TJ – TA = (RθJA × PD)

对于给定的最大结温 (TJMAX)，可以使用来计算器件运行 方程式 14 时的最高环境空气温度 (TAMAX)。

方程式 14. TAMAX = TJMAX – (RθJA × PD)