ZHCSFW2A December   2016  – September 2026 TPS7A91

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 输出使能
      2. 6.3.2 压降电压 (VDO)
      3. 6.3.3 输出电压精度
      4. 6.3.4 高电源抑制比 (PSRR)
      5. 6.3.5 低输出噪声
      6. 6.3.6 输出软启动控制
      7. 6.3.7 电源正常功能
      8. 6.3.8 内部保护电路
        1. 6.3.8.1 欠压锁定 (UVLO)
        2. 6.3.8.2 内部电流限制 (ICL)
        3. 6.3.8.3 过热保护
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 正常运行
      2. 6.4.2 压降运行
      3. 6.4.3 禁用
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 可调输出
      2. 7.1.2 启动
        1. 7.1.2.1 使能 (EN) 和欠压锁定 (UVLO)
        2. 7.1.2.2 降噪和软启动电容器 (CNR/SS)
          1. 7.1.2.2.1 噪声降低
          2. 7.1.2.2.2 软启动和涌流
      3. 7.1.3 电容器推荐
        1. 7.1.3.1 输入和输出电容器要求（CIN 和 COUT）
          1. 7.1.3.1.1 负载阶跃瞬态响应
        2. 7.1.3.2 前馈电容器 (CFF)
      4. 7.1.4 功率耗散 (PD)
      5. 7.1.5 估算结温
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 电路板布局
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 评估模块
        2. 8.1.1.2 SPICE 模型
      2. 8.1.2 器件命名规则
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.1.1.2 SPICE 模型

分析模拟电路和系统的性能时，使用 SPICE 模型通常有利于对电路性能进行计算机仿真。您可以从 TPS7A91 产品文件夹中的仿真模型下获取 TPS7A91 的 SPICE 模型。