ZHCS992G June   2012  – May 2026

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 处理额定值
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 内部电流限制 (ICL)
      2. 6.3.2 使能 (EN) 和欠压锁定 (UVLO)
      3. 6.3.3 软启动和浪涌电流
    4. 6.4 器件功能模式
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 ANY-OUT 可编程输出电压
      2. 6.5.2 可调节运行模式（仅限 TPS7A4701）
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 电容器推荐
          1. 7.2.2.1.1 输入和输出电容器要求
          2. 7.2.2.1.2 降噪电容器 (CNR)
        2. 7.2.2.2 压降电压 (VDO)
        3. 7.2.2.3 输出电压精度
        4. 7.2.2.4 启动
        5. 7.2.2.5 交流性能
          1. 7.2.2.5.1 电源抑制比 (PSRR)
          2. 7.2.2.5.2 负载阶跃瞬态响应
          3. 7.2.2.5.3 噪声
      3. 7.2.3 应用曲线
  9. 8 电源相关建议
    1. 8.1 功率耗散 (PD)
  10. 9 布局
    1. 9.1 布局指南
    2. 9.2 布局示例
    3. 9.3 过热保护
    4. 9.4 估算结温
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 商标
    3. 10.3 静电放电警告
    4. 10.4 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.1 布局指南

为了获得最佳的总体性能，建议将所有电路元件放置在电路板的同一侧，并尽可能靠近各自的 LDO 引脚连接。输入和输出电容器的接地回路连接以及 LDO 接地引脚的接地回路连接也必须尽可能放置得彼此靠近，并通过较宽的元件侧铜表面进行连接。强烈建议不要使用过孔和长走线来建立 LDO 电路连接，否则会对系统性能产生负面影响。这种接地和布局方案可最大限度地减少电感寄生效应，从而减少负载电流瞬变，最大限度地降低噪声并提高电路稳定性。

此外，还建议使用接地参考平面。该参考平面用于提供输出电压的精度、屏蔽噪声，当连接到 PowerPAD™ 时，其作用类似于散热平面，可扩散（或吸收）LDO 器件的热量。在大多数应用中，此接地平面是满足散热要求的必要条件。

使用 TPS7A4701 评估模块 (EVM)（可从 TI 网上商店购买）作为布局和应用设计的参考。