ZHCS235D December   2011  – April 2015 TPS7A33

PRODUCTION DATA.  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 修订历史记录
  5. Pin Configuration and Functions
  6. Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Internal Current Limit
      2. 7.3.2 Enable Pin Operation
      3. 7.3.3 Programmable Soft-Start
      4. 7.3.4 Thermal Protection
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Normal Operation
      2. 7.4.2 Dropout Operation
      3. 7.4.3 Disabled
  8. Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1  Adjustable Operation
      2. 8.1.2  Capacitor Recommendations
      3. 8.1.3  Input and Output Capacitor Requirements
      4. 8.1.4  Noise Reduction and Feed-Forward Capacitor Requirements
      5. 8.1.5  Post DC-DC Converter Filtering
      6. 8.1.6  Audio Applications
      7. 8.1.7  Maximum AC Performance
      8. 8.1.8  Power-Supply Rejection
      9. 8.1.9  Output Noise
      10. 8.1.10 Transient Response
      11. 8.1.11 Power for Precision Analog
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curves
    3. 8.3 Do's and Don’ts
  9. Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
      1. 10.1.1 Improve PSRR and Noise Performance
    2. 10.2 Layout Example
    3. 10.3 Thermal Performance and Heat Sink Selection
    4. 10.4 Package Mounting
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 开发支持
        1. 11.1.1.1 评估模块
        2. 11.1.1.2 Spice 模型
      2. 11.1.2 器件命名规则
    2. 11.2 文档支持
      1. 11.2.1 相关文档
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 术语表
  12. 12机械封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

11 器件和文档支持

11.1 器件支持

11.1.1 开发支持

11.1.1.1 评估模块

评估模块 (EVM) 可与 TPS7A33 配套使用,帮助评估初始电路性能。 TPS7A3301EVM-061 评估模块(和相关的用户指南)可在德州仪器 (TI) 网站上的产品文件夹中获取,也可直接从 TI 网上商店购买。

11.1.1.2 Spice 模型

分析模拟电路和系统的性能时,使用 SPICE 模型对电路性能进行计算机仿真非常有用。 您可以从产品文件夹中的工具和软件选项卡下获取 TPS7A33 的 SPICE 模型。

11.1.2 器件命名规则

Table 3. 器件命名规则(1)

产品 VOUT
TPS7A3301YYYZ YYY 为封装标识符。
Z 为卷带数量(R = 3000,T = 250)。
(1) 要获得最新的封装和订购信息,请见本文档末尾的封装选项附录,或者访问 TI 网站 www.ti.com

11.2 文档支持

11.2.1 相关文档

相关文档如下(下载网站 www.ti.com.cn):

  • 使用前馈电容器和低压降稳压器的优缺点,SBVA042
  • 《TPS7A3301EVM-061 评估模块用户指南》SLVU602

11.3 商标

All other trademarks are the property of their respective owners.

11.4 静电放电警告

esds-image

这些装置包含有限的内置 ESD 保护。 存储或装卸时,应将导线一起截短或将装置放置于导电泡棉中,以防止 MOS 门极遭受静电损伤。

11.5 术语表

SLYZ022TI 术语表

这份术语表列出并解释术语、首字母缩略词和定义。