ZHCS858B April   2012  – August 2014

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 Handling Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Internal Current Limit
      2. 7.3.2 Shutdown
      3. 7.3.3 Start Up
      4. 7.3.4 Undervoltage Lockout (UVLO)
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
        1. 8.2.1.1 Input and Output Capacitor Requirements
        2. 8.2.1.2 Output Noise
        3. 8.2.1.3 Dropout Voltage
        4. 8.2.1.4 Transient Response
        5. 8.2.1.5 Minimum Load
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curves
    3. 8.3 Do's and Don'ts
  9. 9 Power-Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
      1. 10.1.1 Board Layout Recommendations to Improve PSRR and Noise Performance
      2. 10.1.2 Thermal Information
        1. 10.1.2.1 Thermal Protection
        2. 10.1.2.2 Power Dissipation
        3. 10.1.2.3 Package Mounting
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 开发支持
        1. 11.1.1.1 评估模块
        2. 11.1.1.2 Spice 模型
      2. 11.1.2 器件命名规则
    2. 11.2 文档支持
      1. 11.2.1 相关文档　
    3. 11.3 相关链接
    4. 11.4 Trademarks
    5. 11.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 11.6 术语表
  12. 12机械封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • YZY|5
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

11 器件和文档支持

11.1 器件支持

11.1.1 开发支持

11.1.1.1 评估模块

评估模块 (EVM) 可与 TPS799Lxx 配套使用，帮助评估初始电路性能。 TPS799xx 评估模块 (EVM) 可通过德州仪器 (TI) 网站上的产品文件夹获取，也可直接从 TI 网上商店购买。

11.1.1.2 Spice 模型

分析模拟电路和系统的性能时，使用 SPICE 模型对电路性能进行计算机仿真非常有用。 您可以从产品文件夹中的仿真模型下获取 TPS799Lxx 的 SPICE 模型。

11.1.2 器件命名规则

Table 1. 器件命名规则(1)

产品 VOUT
TPS799Lxxyyyz XX 为标称输出电压（例如，57 = 5.7V）。
YYY 为封装标识符。
Z 为封装数量。
(1) 要获得最新的封装和订货信息，请参阅本文档末尾的封装选项附录，或者访问器件产品文件夹，此文件夹位于www.ti.com内。

11.2 文档支持

11.2.1 相关文档　

更多相关文档，请参见以下用户指南：

  • 《TPS799XXEVM-105 评估模块》，SLVU130

11.3 相关链接

Table 2 列出了快速访问链接。 范围包括技术文档、支持与社区资源、工具和软件，并且可以快速访问样片或购买链接。

Table 2. 相关链接

部件 产品文件夹 样片与购买 技术文档 工具与软件 支持与社区
TPS799L54 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处
TPS799L57 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处

11.4 Trademarks

蓝牙 is a registered trademark of Bluetooth SIG, Inc.

All other trademarks are the property of their respective owners.

11.5 Electrostatic Discharge Caution

esds-image

This integrated circuit can be damaged by ESD. Texas Instruments recommends that all integrated circuits be handled with appropriate precautions. Failure to observe proper handling and installation procedures can cause damage.

ESD damage can range from subtle performance degradation to complete device failure. Precision integrated circuits may be more susceptible to damage because very small parametric changes could cause the device not to meet its published specifications.

11.6 术语表

SLYZ022 — TI 术语表。

这份术语表列出并解释术语、首字母缩略词和定义。