ZHCSCN5E March   2013  – September 2014 TPS659119-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用范围
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 说明（继续）
  6. 6 Pin Configuration and Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  Handling Ratings
    3. 7.3  Recommended Operating Conditions
    4. 7.4  Thermal Characteristics
    5. 7.5  External Component Recommendation
    6. 7.6  I/O Pullup and Pulldown Characteristics
    7. 7.7  Digital I/O Voltage Electrical Characteristics
    8. 7.8  I2C Interface and Control Signals
    9. 7.9  Switching Characteristics—I2C Interface and Control Signals
    10. 7.10 Power Consumption
    11. 7.11 Power References and Thresholds
    12. 7.12 Thermal Monitoring and Shutdown
    13. 7.13 32-kHz RTC Clock
    14. 7.14 VRTC LDO
    15. 7.15 VIO SMPS
    16. 7.16 VDD1 SMPS
    17. 7.17 VDD2 SMPS
    18. 7.18 EXTCTRL
    19. 7.19 LDO1 AND LDO2
    20. 7.20 LDO3 and LDO4
    21. 7.21 LDO5
    22. 7.22 LDO6 and LDO7
    23. 7.23 LDO8
    24. 7.24 Timing Requirements for Boot Sequence Example
    25. 7.25 Power Control Timing Requirements
    26. 7.26 Device SLEEP State Control Timing Requirements
    27. 7.27 Supplies State Control Through EN1 and EN2 Timing Characteristics
    28. 7.28 VDD1 Supply Voltage Control Through EN1 Timing Requirements
    29. 7.29 Typical Characteristics
      1. 7.29.1 VIO SMPS Curves
      2. 7.29.2 VDD1 SMPS Curves
      3. 7.29.3 VDD2 SMPS Curves
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Power Reference
      2. 8.3.2 Power Resources
      3. 8.3.3 PWM and LED Generators
      4. 8.3.4 Dynamic-Voltage Frequency Scaling and Adaptive-Voltage Scaling Operation
      5. 8.3.5 32-kHz RTC Clock
      6. 8.3.6 Real-Time Clock (RTC)
      7. 8.3.7 Thermal Monitoring and Shutdown
      8. 8.3.8 Crystal Oscillator Power-On Reset
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Embedded Power Controller
        1. 8.4.1.1 State-Machine
          1. 8.4.1.1.1 Device POWER-ON Enable Conditions
          2. 8.4.1.1.2 Device POWER ON Disable Conditions
          3. 8.4.1.1.3 Device SLEEP Enable Conditions
          4. 8.4.1.1.4 Device Reset Scenarios
        2. 8.4.1.2 Boot Configuration and Switch-On and Switch-Off Sequences
        3. 8.4.1.3 Control Signals
          1. 8.4.1.3.1  SLEEP
          2. 8.4.1.3.2  PWRHOLD
          3. 8.4.1.3.3  BOOT1
          4. 8.4.1.3.4  NRESPWRON, NRESPWRON2
          5. 8.4.1.3.5  CLK32KOUT
          6. 8.4.1.3.6  PWRON
          7. 8.4.1.3.7  INT1
          8. 8.4.1.3.8  EN2 and EN1
          9. 8.4.1.3.9  GPIO0-8
          10. 8.4.1.3.10 HDRST Input
          11. 8.4.1.3.11 PWRDN
          12. 8.4.1.3.12 Watchdog
          13. 8.4.1.3.13 Tracking LDO
    5. 8.5 Programming
      1. 8.5.1 Time-Calendar Registers
      2. 8.5.2 General Registers
      3. 8.5.3 Compensation Registers
      4. 8.5.4 Backup Registers
      5. 8.5.5 I2C Interface
        1. 8.5.5.1 Addressing
        2. 8.5.5.2 Access Protocols
          1. 8.5.5.2.1 Single-Byte Access
          2. 8.5.5.2.2 Multiple-Byte Access To Several Adjacent Registers
      6. 8.5.6 Interrupts
    6. 8.6 Register Maps
      1. 8.6.1 Functional Registers
      2. 8.6.2 TPS659119-Q1_FUNC_REG Register Mapping Summary
      3. 8.6.3 TPS659119-Q1_FUNC_REG Register Descriptions
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.2.1 Step-down Converter Input Capacitors
        2. 9.2.2.2 Step-down Converter Output Capacitors
        3. 9.2.2.3 Step-down Converter Inductors
        4. 9.2.2.4 LDO Input Capacitors
        5. 9.2.2.5 LDO Output Capacitors
        6. 9.2.2.6 VCC7
      3. 9.2.3 Application Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件支持
      1. 12.1.1 器件命名规则
    2. 12.2 商标
    3. 12.3 静电放电警告
    4. 12.4 术语表
  13. 13机械封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 符合汽车应用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 的下列结果：
    • 器件温度 3 级：-40°C 至 85°C 的环境运行温度范围
    • 器件人体模型 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级 2
    • 器件充电器件模型 (CDM) ESD 分类等级 C4B
  • 支持 EEPROM 可编程性的嵌入式电源控制器 (EPC)
  • 两个用于处理器内核（VDD1，VDD2）且支持动态电压调节的高效降压直流到直流 (DC-DC) 转换器
  • 一个用于 I/O 电源 (VIO) 的高效降压 DC-DC 转换器
  • 一个控制外部 DCDC 转换器 (EXTCTRL) 的接口
  • 8 个低压降 (LDO) 电压稳压器和 1 个实时时钟 (RTC) LDO（为内部 RTC 供电）
  • 一个高速 I2C 通用控制命令接口 (CTL-I2C)
  • 两个用于控制电源的独立使能信号 (EN1，EN2)，此信号可被用作一个高速 I2C 接口，专门用于 VDD1 和 VDD2 电压调节。
  • 热关断保护和热模检测
  • 一个具有以下资源的实时时钟 (RTC)：
    • 快速启动 16.384MHz 晶体振荡器
    • 由晶体振荡器、外部 32kHz 时钟或内部 32kHz RC 振荡器供源的可配置时钟源
    • 日期、时间和日历
    • 闹铃功能
  • 9 个支持复用特性的可配置通用输入输出 (GPIO) 接口：
    • 其中 4 个可针对外部资源启用，包括在加电序列之中并由状态机控制
    • 作为 GPI，GPIO 支持逻辑电平检测并可针对唤醒生成可屏蔽中断
    • 其中的 2 个 GPIO 具有驱动 LED 所需的 10mA 电流吸收能力
    • 通过一个外部 3MHz 时钟实现的 DCDC 开关同步
  • 两个用于冷复位 (HDRST) 的复位输入和一个用于热复位输入的电源初始化复位 (PWRDN)
  • 包括在电源序列衷的 32kHz 时钟输出 (CLK32KOUT) 和系统复位 (NRESPWRON)
  • 安全装置
  • 两个开关状态 LED 脉冲发生器和一个脉宽调制 (PWM) 发生器

2 应用范围

  • 汽车
  • 信息娱乐
  • 自动数据采集 (ADA)
  • 组合仪表

3 说明

TPS659119-Q1 器件是一款集成型电源管理 IC，专用于所搭载应用处理器需要多个电源轨的系统。 此器件提供三个降压转换器、一个用于控制外部转换器的接口以及 8 个 LDO，可灵活用于支持不同的处理器和应用。

其中两个降压转换器为双处理器内核供电，并支持通过专用的 I2C 接口动态调节电压，从而实现最优节能。 第 3 个转换器为系统中的输入和输出 (I/O) 以及存储器供电。 通过控制外部转换器可以针对系统中的高电流轨对外部转换器电压进行排序和调节。

器件信息(1)

部件号 封装 封装尺寸（标称值）
TPS659119-Q1 HTQFP (80) 12.00mm x 12.00mm
  1. 要了解所有可用封装，请见数据表末尾的可订购产品附录。
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4 修订历史记录

Changes from D Revision (July 2014) to E Revision

  • Updated the PSKIP rows for the TPS659119KBIPFPRQ1 in the EEPROM Configuration tableGo
  • Added column for TPS659119LBIPFP to and removed the TOP-SIDE MARKING row from the EEPROM CONFIGURATION table in the BOOT CONFIGURATION AND SWITCH-ON AND SWITCH-OFF SEQUENCES sectionGo

Changes from C Revision (August 2013) to D Revision

  • Changed CDM 分类等级从 C4A 更改为 C4B，且更新了 CDM ESD 额定值以包含边角引脚值以及其它引脚值Go
  • 更新了数据表格式以包含新文档流程和以下新增条目： 器件信息表、概述部分、应用和实施部分、电源相关建议部分、布局部分、器件和文档支持部分（目前包含词汇表）以及机械、封装和可订购信息部分。 另外还删除了附录 A：功能寄存器并将寄存器映射和说明移动到了详细说明部分Go
  • Deleted the PARAMETER and TEST CONDITION column headings from the Absolute Maximum Ratings, Recommended Operating Conditions, and External Component Recommendation tables Go
  • Moved storage temperature range and ESD ratings from the Absolute Maximum Ratings table into the new Handling Ratings table Go
  • Changed the TYP column to NOM in the Recommended Operating Conditions tableGo
  • Replaced Characteristics with Requirements in all timing table titles Go
  • Split the DC output parameter for each LDO into output voltage, step size, and output accuracy and removed multiple TYP values Go
  • Added column for TPS659119KBIPFP (top-side marking) to the EEPROM CONFIGURATION table in the BOOT CONFIGURATION AND SWITCH-ON AND SWITCH-OFF SEQUENCES sectionGo
  • Added pullup resistors to VDDIO on the I2C pins in the Application Schematic imageGo
  • Added 在文档末尾的封装选项附录以及封装材料信息页面Go

Changes from B Revision (April 2013) to C Revision

  • Added Storage Temperature range to ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS tableGo

Changes from A Revision (April 2013) to B Revision

  • Changed 0x20 to 0x22 for TPS659119HAIPFPRQ1 column in EEPROM Configuration table.Go