ZHCSHM5D April 2012 – February 2018 TPS65197
PRODUCTION DATA.
应用报告《PowerPAD™ 耐热增强型封装》(文献编号:SLMA002)应用报告 《PowerPAD™ 速成》(文献编号:SLMA004)应用报告 《QFN 布局指南》(文献编号:SLOA122)应用报告 《QFN/SON PCB 连接》(文献编号:SLUA271)