ZHCSNC1A March   2021  – November 2023 TPS62902

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 模式选择和器件配置 MODE/S-CONF
      2. 7.3.2 可调 VO 运行（外部分压器）
      3. 7.3.3 可设置 VO 运行（VSET 和内部分压器）
      4. 7.3.4 软启动/跟踪 (SS/TR)
      5. 7.3.5 具有精密阈值的智能使能端
      6. 7.3.6 电源正常（PG）
      7. 7.3.7 欠压闭锁 (UVLO)
      8. 7.3.8 电流限制和短路保护
      9. 7.3.9 热关断保护
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 脉宽调制 (PWM) 运行
      2. 7.4.2 AEE（自动效率增强）
      3. 7.4.3 节能模式运行（自动 PFM/PWM）
      4. 7.4.4 100% 占空比运行
      5. 7.4.5 输出放电功能
      6. 7.4.6 启动至预偏置负载
  9. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 使用可调输出电压的典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
        2. 8.2.2.2 对输出电压进行编程
        3. 8.2.2.3 外部组件选择
        4. 8.2.2.4 电感器选择
        5. 8.2.2.5 电容器选型
          1. 8.2.2.5.1 输出电容器
          2. 8.2.2.5.2 输入电容器
          3. 8.2.2.5.3 软启动电容器
        6. 8.2.2.6 跟踪功能
        7. 8.2.2.7 输出滤波器和环路稳定性
      3. 8.2.3 应用曲线
      4. 8.2.4 使用 VSET 的可设置 VO 的典型应用
        1. 8.2.4.1 设计要求
        2. 8.2.4.2 详细设计过程
        3. 8.2.4.3 应用曲线
    3. 8.3 系统示例
      1. 8.3.1 LED 电源
      2. 8.3.2 为多个负载供电
      3. 8.3.3 电压跟踪
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
      2. 8.5.2 布局示例
        1. 8.5.2.1 散热注意事项
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 开发支持
        1. 9.1.1.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
  • RPJ|9
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.5.2.1 散热注意事项

在薄型和细间距表面贴装封装中实现集成电路通常需要特别注意功率耗散。许多取决于系统的问题（如热耦合、空气流量、添加的散热器和对流表面）以及其他发热元件的存在会影响给定元件的功率耗散限制。

下面列出了增强热性能的三种基本方法：

  • 提高 PCB 设计的功率耗散能力，例如增加铜厚度、散热过孔和层数
  • 在系统中引入空气流量

有关如何使用热参数的更多详细信息，请参阅应用手册：“散热特性数据应用手册”(SZZA017) 和 (SPRA953)。

TPS62902 的最高工作结温 (TJ) 设计为 150°C。因此，最大输出功率受封装和周围 PCB 结构给出的实际热阻上可耗散的功率损耗的限制。如果给出了封装的热阻，则周围铜面积的大小以及 IC 的适当热连接可以降低热阻。为改善热性能，建议使用顶层金属通过宽而粗的金属线连接器件。内部接地层可直接连接到 IC 下方的通孔，提高热性能。

如果存在短路或过载情况，请通过限制内部功耗来保护器件。

该器件符合 150°C 结温的长期鉴定要求。有关 HotRod 封装降额和使用寿命的更多详细信息，请参阅应用手册：SPRACS3。