ZHCSDL4 April   2015 TPS61046

PRODUCTION DATA.  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 简化电路原理图
  5. 修订历史记录
  6. Pin Configuration and Functions
  7. Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Typical Characteristics
  8. Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Under-Voltage Lockout
      2. 8.3.2 Enable and Disable
      3. 8.3.3 Soft Start
      4. 8.3.4 Over-voltage Protection
      5. 8.3.5 Output Short Circuit Protection
      6. 8.3.6 Thermal Shutdown
      7. 8.3.7 Device Functional Modes
        1. 8.3.7.1 PWM Mode
      8. 8.3.8 Power Save Mode
  9. Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application - 12-V Output Boost Converter
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.2.1 Programming the Output Voltage
        2. 9.2.2.2 Inductor Selection
        3. 9.2.2.3 Input and Output Capacitor Selection
      3. 9.2.3 Application Performance Curves
    3. 9.3 System Examples
      1. 9.3.1 Fixed 12-V Output Voltage with Three External Components
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件支持
      1. 12.1.1 第三方产品免责声明
    2. 12.2 Community Resources
    3. 12.3 商标
    4. 12.4 静电放电警告
    5. 12.5 术语表
  13. 13机械封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

13 机械封装和可订购信息

以下页中包括机械封装和可订购信息。 这些信息是针对指定器件可提供的最新数据。 这些数据会在无通知且不对本文档进行修订的情况下发生改变。 欲获得该数据表的浏览器版本,请查阅左侧的导航栏。

封装概要

芯片级封装尺寸

TPS61046 采用 6 凸点芯片级封装(YFF, NanoFree™)。 封装尺寸如下:

D = 大约 1192 ± 30µm

E = 大约 792 ± 30µm