ZHCSMS0L October   2002  – August 2026 TPS61040 , TPS61041

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 峰值电流控制
      2. 6.3.2 软启动
      3. 6.3.3 启用
      4. 6.3.4 欠压锁定
      5. 6.3.5 热关断
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 运行
  8. 7 应用和实现
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 电感器选择，最大负载电流
        2. 7.2.2.2 设置输出电压
        3. 7.2.2.3 线性和负载调整率
        4. 7.2.2.4 输出电容器选型
        5. 7.2.2.5 输入电容器选型
        6. 7.2.2.6 二极管选型
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 系统示例
    4. 7.4 电源相关建议
    5. 7.5 布局
      1. 7.5.1 布局指南
      2. 7.5.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 第三方产品免责声明
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DBV|5
  • DRV|6
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1)TPS61040TPS61041单位
DBVDDCDRVDBVDRV
5 引脚5 引脚6 引脚5 引脚6 引脚
RθJA结至环境热阻205.2214.783.0205.283.0°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻118.338.557.1118.357.1°C/W
RθJB结至电路板热阻34.835.452.934.852.9°C/W
ψJT结至顶部特征参数12.20.42.412.22.4°C/W
ψJB结至电路板特征参数33.934.853.433.953.4°C/W
RθJC(bot)结至外壳（底部）热阻——26.9—26.9°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。