ZHCSRO7 November   2023 TPS61033-Q1 , TPS610333-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  欠压锁定
      2. 7.3.2  使能和软启动
      3. 7.3.3  设置输出电压
      4. 7.3.4  电流限值运行
      5. 7.3.5  直通操作
      6. 7.3.6  电源正常指示器
      7. 7.3.7  通过 PG 功能实现输出放电
      8. 7.3.8  扩频调频
      9. 7.3.9  过压保护
      10. 7.3.10 输出接地短路保护
      11. 7.3.11 热关断
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 PWM 模式
      2. 7.4.2 节电模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 设置输出电压
        2. 8.2.2.2 电感器选型
        3. 8.2.2.3 输出电容器选型
        4. 8.2.2.4 输入电容器选型
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
      3. 8.4.3 散热注意事项
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 第三方产品免责声明
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.4.3 散热注意事项

在正常工作条件下，最大 IC 结温限制为 125°C。计算允许的最大耗散 PD(max)，并使实际功率损耗小于或等于 PD(max)。最大功率耗散限值使用方程式 11 来确定。

方程式 11. GUID-FDB28E21-7288-4D7E-8BF9-6F48654F7E24-low.gif

其中

  • TA 是应用的最高环境温度
  • RθJA 是节 8.4.3 中给出的结至环境热阻

TPS61033-Q1 采用 SOT583 封装。封装的实际结至环境热阻在很大程度上取决于 PCB 类型和布局。为电源焊盘（GND、SW 和 VOUT）使用更大而更厚的 PCB 铜可提高热性能。使用更多过孔将接地平面连接到 IC 的顶层和底层，而不使用阻焊层，这也可以提高热性能。