ZHCSPA7B March   2023  – January 2024 TPS56836 , TPS56837 , TPS56838

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  自适应导通时间控制和 PWM 运行
      2. 6.3.2  模式选择
      3. 6.3.3  软启动和预偏置软启动
      4. 6.3.4  启用并调节欠压锁定
      5. 6.3.5  输出过流限制和欠压保护
      6. 6.3.6  过压保护
      7. 6.3.7  欠压闭锁 (UVLO) 保护
      8. 6.3.8  热关断保护
      9. 6.3.9  输出电压放电
      10. 6.3.10 电源正常
      11. 6.3.11 大负荷运行
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 待机运行
      2. 6.4.2 Eco-mode
      3. 6.4.3 强制连续导通模式
      4. 6.4.4 Out-of-Audio™ 模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
        2. 7.2.2.2 输出电压电阻器选型
        3. 7.2.2.3 输出滤波器选型
        4. 7.2.2.4 输入电容器选择
        5. 7.2.2.5 自举电容器选型
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.5 电气特性

除非另外注明，否则本部分规定的电气额定值适用于本文档的所有规格。这些规格可解释为在该产品的使用寿命范围内，不会导致器件参数或功能规格下降的各项条件。典型值对应于 TJ = 25°C，VIN = 24V。最小值和最大值限值基于 TJ =–40°C 至 +150°C，VIN = 4.5V 至 28V（除非另有说明）。
参数测试条件最小值典型值最大值单位
电源电流
IQ非开关静态电流(1)TJ = 25°C，VEN = 5V，

VFB = 0.65V，TPS56837

45

µA
TJ = 25°C，VEN = 5V，

VFB = 0.7V，TPS56838

370

ISHDNN关断电源电流TJ = 25°C，VEN = 0V3µA
UVLO
UVLOVIN 欠压锁定唤醒 VIN 电压4.04.24.4V
关断 VIN 电压3.53.653.8 V
迟滞 VIN 电压550mV
使能（EN 引脚）
IEN_PULLUPEN 上拉电流VEN = 1.1V1µA
IEN_HYS迟滞电流VEN = 1.3V

3

µA
VEN_ON启用阈值EN 上升1.181.26V
VEN_OFFEN 下降

1

1.07V
反馈电压
VFB反馈电压VOUT = 5V，连续模式运行，TJ = 25°C0.5940.60.606V
VOUT = 5V，连续模式运行，TJ = –40°C 至 150°C0.5910.60.609V
MOSFET
Rdson_HS高侧 MOSFET 导通电阻TJ = 25°C，VBST - VSW = 5V

20.4

mΩ
Rdson_LS低侧 MOSFET 导通电阻TJ = 25°C

9.5

mΩ
电流限值
ILS_OCL低侧 MOSFET 谷值电流限制ILIM-1 选项

6

7.2

8.5

A
ILIM 选项

8

9.6

11.1

IHS_OCL高侧 MOSFET 峰值电流限制

12.75

15

17.25

A

INOCL

低侧 MOSFET 负电流限制

2.5

A

占空比和频率控制

FSW开关频率VIN = 24V，VOUT = 5V，连续模式操作，模式设置为 500kHz500kHz
tOOA

OOA 期间

TPS56836 OOA 运行期间

30

us

tON(MIN)最短导通时间(2)

50

ns
tOFF(MIN)最短关断时间(2)TJ = 25°C

150

ns
软启动
tSS内部软启动时间1.8ms
ISS软启动充电电流6uA
电源正常
VPGTHPG 阈值下限 - 下降VFB 的百分比85%
PG 下限阈值 - 上升VFB 的百分比

90%

PG 上限阈值 - 下降VFB 的百分比110%
PG 上限阈值 - 上升VFB 的百分比

115%

IPGSINKPG 灌电流VFB = 0.5V，VPG = 0.4V10

mA

tPG_DLYPG 延迟PG 从低电平到高电平64µs
PG 从高电平到低电平32us
VOVP输出 OVP 阈值OVP 检测125%
tOVP_DEGOVP 传播抗尖峰脉冲TJ = 25°C32us
VUVP输出 UVP 阈值断续检测65%
tUVP_WAITUV 保护断续等待时间256us
tUVP_HICCUP恢复前的 UV 保护断续时间10.5 × tSS

s

热关断
热关断阈值(3)温度上升

150

165°C
迟滞30℃
SW 放电电阻
VOUT 放电电阻VEN = 0，VSW = 0.5V，TJ = 25°C200Ω
(1) 并不代表稳压时系统的总输入电流。根据设计和特性测试确定。
(2) 未经生产测试。根据设计确定。
(3) 未经生产测试。根据设计和工程样品相关性确定。