ZHCSRV8A June   2023  – January 2024 TPS562203 , TPS562206

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 自适应导通时间控制和 PWM 运行
      2. 6.3.2 Eco-mode 控制
      3. 6.3.3 软启动和预偏置软启动
      4. 6.3.4 大占空比运行
      5. 6.3.5 电流保护
      6. 6.3.6 使能电路
      7. 6.3.7 欠压闭锁 (UVLO) 保护
      8. 6.3.8 热关断
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 Eco-mode 运行
      2. 6.4.2 FCCM 模式运行
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 使用 WEBENCH® 工具进行定制设计
        2. 7.2.2.2 输出电压电阻器选型
        3. 7.2.2.3 输出滤波器选型
        4. 7.2.2.4 输入电容器选型
        5. 7.2.2.5 自举电容器选型
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 使用 WEBENCH® 工具进行定制设计
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1) DRL (SOT-563) 单位
6 引脚
RθJA 结至环境热阻 147.4 °C/W
RθJA_effective EVM 板上的结到环境热阻 73(2) °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 75.7 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 32.2 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 2.1 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 31.8 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
(2) 此 RθJA_effective 是在 TPS562203EVM 板（2 层，顶层和底层铜厚均为 2oz）上测试，Vin = 12V，Vout = 5V，Iout = 2A，TA = 25oC。