ZHCSXS4B January   2025  – December 2025 TPS542021 , TPS542025

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  固定频率 PWM 控制
      2. 6.3.2  脉冲频率调制
      3. 6.3.3  误差放大器
      4. 6.3.4  斜坡补偿和输出电流
      5. 6.3.5  启用并调节欠压锁定
      6. 6.3.6  安全启动至预偏置输出
      7. 6.3.7  电压基准
      8. 6.3.8  调节输出电压
      9. 6.3.9  内部软启动
      10. 6.3.10 自举电压（BOOT）
      11. 6.3.11 过流保护
        1. 6.3.11.1 高侧 MOSFET 过流保护
        2. 6.3.11.2 低侧 MOSFET 过流保护
      12. 6.3.12 展频
      13. 6.3.13 输出过压保护 (OVP)
      14. 6.3.14 热关断
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 正常运行
      2. 6.4.2 Eco-mode 运行
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 TPS542021 5V 至 30V 输入、5V 输出转换器
      2. 7.2.2 设计要求
      3. 7.2.3 详细设计过程
        1. 7.2.3.1 输入电容器选型
        2. 7.2.3.2 自举电容器选型
        3. 7.2.3.3 输出电压设定点
        4. 7.2.3.4 欠压锁定设定点
        5. 7.2.3.5 输出滤波器元件
          1. 7.2.3.5.1 电感器选型
          2. 7.2.3.5.2 输出电容器选型
          3. 7.2.3.5.3 前馈电容
      4. 7.2.4 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 第三方产品免责声明
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标 (1) TPS54202x 单位
DDC（SOT-23-THN，6）
JEDEC(2) EVM(3)
RθJA 结至环境热阻 118.6 不适用 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 63.6 不适用 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 34.4 不适用 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 18.5 不适用 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 33.7 不适用 °C/W
RθJA_EVM 官方 EVM 板上的结至环境热阻 不适用 57.2 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。
(2) 此表中给出的 RθJA 值仅用于与其他封装的比较，不能用于设计目的。这些值是在标准 JEDEC 板上模拟得出的。这些值并不代表在实际应用中获得的性能。
(3) 实际的 RθJA 在 TI EVM 上进行了测试。