ZHCSCT8A August   2014  – March 2015 TPS3847

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Timing Requirements
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Ultralow Supply Current
      2. 7.3.2 Wide Supply Range
      3. 7.3.3 High-Accuracy Negative Threshold
      4. 7.3.4 Push-Pull Output
      5. 7.3.5 Manual Reset (MR) Input
      6. 7.3.6 VCC Transient Rejection
      7. 7.3.7 Controlled Startup Current
      8. 7.3.8 Low Minimum Supply Voltage for Valid Output
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
        1. 8.2.1.1 Input Capacitor
        2. 8.2.1.2 Driving Bidirectional Reset Pins
        3. 8.2.1.3 Manual Reset (MR) Input
        4. 8.2.1.4 Threshold Overdrive
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curves
    3. 8.3 Do's and Don'ts
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 器件命名规则
    2. 11.2 文档支持
      1. 11.2.1 相关文档
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 术语表
  12. 12机械封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

11 器件和文档支持

11.1 器件支持

11.1.1 器件命名规则

TPS3847xxxyyy 是此器件的通用命名惯例。 TPS3847 代表此类器件所属系列，xxx 用于显示负向阈值电压（第二个数字之后的小数点省略），yyy 保留用于封装标识符。

示例：TPS3847085DBV

系列：TPS3847

负向阈值电压：8.5V

DBV 封装：5 引脚 SOT

11.2 文档支持

11.2.1 相关文档

《TPS3847085EVM-577 评估模块用户指南》，SBVU023

《TPS62120 数据表》，SLVSAD5

11.3 商标

All other trademarks are the property of their respective owners.

11.4 静电放电警告

esds-image

ESD 可能会损坏该集成电路。德州仪器 (TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理措施和安装程序 , 可能会损坏集成电路。

ESD 的损坏小至导致微小的性能降级 , 大至整个器件故障。 精密的集成电路可能更容易受到损坏 , 这是因为非常细微的参数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。

11.5 术语表

SLYZ022 — TI 术语表。

这份术语表列出并解释术语、首字母缩略词和定义。