ZHDS003 December   2025 TPS2HCS05-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4器件和文档支持
    1. 4.1 第三方产品免责声明
    2. 4.2 接收文档更新通知
    3. 4.3 支持资源
    4. 4.4 商标
    5. 4.5 静电放电警告
    6. 4.6 术语表
  6. 5修订历史记录
  7. 6机械、封装和可订购信息
    1.     封装选项附录

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • PWC|18
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

3 说明

TPS2HCS05-Q1 器件是一款通过串行外设接口 (SPI) 控制的双通道智能高侧开关，适用于配电和执行器驱动应用。该器件集成了强大的保护功能，可确保在短路或过载情况下提供输出线路和负载保护。该器件具有可通过 SPI 配置的过流保护功能，以及足够的灵活性，可支持需要大浪涌电流的负载并提供改进的保护。此外，该器件还集成了可编程熔断器曲线（电流与时间的关系），可在持续过载条件下关闭开关。这两个特性相互配合，可针对任何负载曲线优化线束，并提供全面保护。

该器件支持 SPI 可配置电容充电模式，适用于配电开关应用中的 ECU 负载。该器件还包括两种低功耗模式 (LPM) 状态：自动进入模式或手动进入模式，这使器件能够向负载 ECU 提供电流，同时仅消耗约 10–20μA 的电流。

TPS2HCS05-Q1 器件还通过 SPI 提供高精度数字电流检测，从而改进负载诊断。通过向系统 MCU 报告负载电流、通道输出电压和输出 FET 温度，该器件可实现开关和负载故障诊断。

TPS2HCS05-Q1 器件采用 HTSSOP 封装方式，以减小 PCB 占用空间。

封装信息
器件型号封装(1)封装尺寸(2)
TPS2HCS05-Q1PWC（HTSSOP，18）7.8mm x 6.4mm
(1) 有关所有可用封装，请参阅 节 6。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
TPS2HCS05-Q1 简化版原理图简化版原理图