ZHCSCV5B August   2014  – September 2014 TPS22994

PRODUCTION DATA.  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 简化电路原理图
  5. 修订历史记录
  6. Device Comparison Table
  7. Pin Configuration and Functions
  8. Specifications
    1. 8.1 Recommended Operating Conditions
    2. 8.2 Absolute Maximum Ratings
    3. 8.3 Handling Ratings
    4. 8.4 Thermal Information
    5. 8.5 Electrical Characteristics
    6. 8.6 Switching Characteristics, VBIAS = 7.2 V
    7. 8.7 Typical Characteristics
  9. Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
      1. 9.3.1  Operating Frequency
      2. 9.3.2  SDA/SCL Pin Configuration
      3. 9.3.3  Address (ADDx) Pin Configuration
      4. 9.3.4  On-Delay Control
      5. 9.3.5  Slew Rate Control
      6. 9.3.6  Quick Output Discharge (QOD) Control
      7. 9.3.7  Mode Registers
      8. 9.3.8  SwitchALL™ Command
      9. 9.3.9  VDD Supply For I2C Operation
      10. 9.3.10 Input Capacitor (Optional)
      11. 9.3.11 Output Capacitor (Optional)
      12. 9.3.12 I2C Protocol
        1. 9.3.12.1 Start and Stop Bit
        2. 9.3.12.2 Auto-increment Bit
        3. 9.3.12.3 Write Command
        4. 9.3.12.4 Read Command
        5. 9.3.12.5 SwitchALLTM Command
    4. 9.4 Device Functional Modes
      1. 9.4.1 I2C Control
      2. 9.4.2 GPIO Control
    5. 9.5 Register Map
  10. 10Applications and Implementation
    1. 10.1 Application Information
      1. 10.1.1 Input Capacitor (Optional)
      2. 10.1.2 Output Capacitor (Optional)
      3. 10.1.3 Switch from GPIO Control to I2C Control (and vice versa)
      4. 10.1.4 Configuration of Configuration Registers
        1. 10.1.4.1 Single Register Configuration
        2. 10.1.4.2 Multi-register Configuration (Consecutive Registers)
      5. 10.1.5 Configuration of Mode Registers
      6. 10.1.6 Turn-on/Turn-off of Channels
    2. 10.2 Typical Application
      1. 10.2.1 Tying Multiple Channels in Parallel
        1. 10.2.1.1 Design Requirements
        2. 10.2.1.2 Detailed Design Procedure
        3. 10.2.1.3 Application Curves
      2. 10.2.2 Cold Boot Programming of All Registers
        1. 10.2.2.1 Design Requirements
        2. 10.2.2.2 Detailed Design Procedure
        3. 10.2.2.3 Application Curves
      3. 10.2.3 Power Sequencing Without I2C
        1. 10.2.3.1 Design Requirements
          1. 10.2.3.1.1 Reading From the Registers
        2. 10.2.3.2 Detailed Design Procedure
          1. 10.2.3.2.1 VIN to VOUT Voltage Drop
          2. 10.2.3.2.2 Inrush Current
        3. 10.2.3.3 Application Curves
  11. 11Layout
    1. 11.1 Board Layout
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 商标
    2. 12.2 静电放电警告
    3. 12.3 术语表
  13. 13机械封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 输入电压:1.0V 至 3.6V
  • 低导通状态电阻 (VBIAS = 7.2V)
    • VIN = 3.3V 时,RON = 41mΩ
    • VIN = 1.8V 时,RON = 41mΩ
    • VIN = 1.5V 时,RON = 41mΩ
    • VIN = 1.0V 时,RON = 41mΩ
  • VBIAS 电压范围:2.7V 至 17.2V
    • 适合于 1S/2S/3S/4S 锂离子电池拓扑结构
  • 每通道持续电流最大为 1A
  • 静态电流
    • 单通道 < 12µA
    • 全部四通道 < 22µA
  • 关断电流(全部四通道)< 7µA
  • 四个 1.2V 兼容 GPIO 控制输入
  • I2C 配置(每通道)
    • 开/关控制
    • 可编程转换率控制(5 个选项)
    • 可编程接通延迟(4 个选项)
    • 可编程输出放电(4 个选项)
  • I2C SwitchALL™ 用于多通道/多芯片控制的命令
  • 四方扁平无引线 (QFN)-20 封装,3mm x 3mm,高度 0.75mm

2 应用

  • 超薄个人电脑
  • 笔记本电脑
  • 平板电脑
  • 服务器
  • 一体机

3 说明

TPS22994 是一款多通道、低 RON 负载开关,此开关具有用户可编程特性。 此器件包括四个 N 通道属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET),能够在 1.0V 至 3.6V 输入电压范围内运行。由于开关可通过 I2C 控制,因此非常适用于 GPIO 有限的处理器。 TPS22994 器件的上升时间受到内部控制以避免浪涌电流。 TPS22994 具有五个可编程转换率选项、四个接通延迟选项和四个快速输出放电 (QOD) 电阻选项。

此器件的通道可由 GPIO 或 I2C 控制。 缺省运行模式为通过 ONx 端子的 GPIO 控制。 I2C 从地址端子可接至高电平或低电平,以分配 7 个唯一的器件地址。

TPS22994 采用节省空间的 RUK 封装(焊球间距 0.4mm),并可在 -40°C 至 85°C 的自然通风温度范围内运行。

器件信息(1)

部件号 封装 封装尺寸(标称值)
TPS22994 WQFN (20) 3.00mm x 3.00mm
  1. 要了解所有可用封装,请见数据表末尾的可订购产品附录。

4 简化电路原理图

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