ZHCS443I June   2011  – May 2026 TPS2000C , TPS2001C , TPS2041C , TPS2051C , TPS2061C , TPS2065C , TPS2065C-2 , TPS2068C , TPS2069C , TPS2069C-2

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息：SOT-23
    5. 6.5 热性能信息： MSOP-PowerPAD
    6. 6.6 电气特性： TJ = TA = 25°C
    7. 6.7 电气特性：–40°C ≤ TJ ≤ 125°C
    8. 6.8 时序要求： TJ = TA = 25°C
    9. 6.9 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 欠压锁定
      2. 7.3.2 启用
      3. 7.3.3 内部电荷泵
      4. 7.3.4 电流限值
      5. 7.3.5 FLT
      6. 7.3.6 输出放电
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 输入和输出电容
      3. 8.2.3 应用曲线
  10. 9 电源相关建议
  11. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
    3. 10.3 功率耗散和结温
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 接收文档更新通知
    2. 11.2 支持资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5 引脚配置和功能

TPS2000C TPS2001C TPS2041C TPS2051C TPS2061C TPS2065C TPS2065C-2 TPS2068C TPS2069C TPS2069C-2 DGN 封装8 引脚 MSOP-PowerPAD顶视图图 5-1 DGN 封装8 引脚 MSOP-PowerPAD顶视图
TPS2000C TPS2001C TPS2041C TPS2051C TPS2061C TPS2065C TPS2065C-2 TPS2068C TPS2069C TPS2069C-2 DGK 封装8 引脚 VSSOP顶视图图 5-2 DGK 封装8 引脚 VSSOP顶视图
表 5-1 引脚功能 - 8 引脚
引脚 I/O 说明
名称 编号
EN/ EN 4 I 使能输入，逻辑高电平接通电源开关
FLT 5 O 低电平有效开漏输出，在过流或过热条件下被置位
GND 1 — 接地连接
IN 2、3 PWR 输入电压和电源开关漏极；在 IN 和 GND 之间靠近 IC 的位置连接一个 0.1µF 或更大的陶瓷电容器
OUT 6、7、8 PWR 电源开关输出，连接至负载
PowerPAD（仅限 DGN） PowerPAD — 在内部连接到 GND。将焊盘连接到 GND 平面作为散热器，以实现更高热性能。如有需要，可将焊盘保持悬空。请参阅功率耗散和结温 以获得指导。
TPS2000C TPS2001C TPS2041C TPS2051C TPS2061C TPS2065C TPS2065C-2 TPS2068C TPS2069C TPS2069C-2 DBV 封装5 引脚 SOT-23顶视图图 5-3 DBV 封装5 引脚 SOT-23顶视图
表 5-2 引脚功能 - 5 引脚
引脚 I/O 说明
名称 编号
EN/ EN 4 I 使能输入，逻辑高电平接通电源开关
FLT 3 O 低电平有效开漏输出，在过流或过热条件下被置位
GND 2 — 接地连接
IN 5 PWR 输入电压和电源开关漏极；在 IN 和 GND 之间靠近 IC 的位置连接一个 0.1µF 或更大的陶瓷电容器
OUT 1 PWR 电源开关输出，连接至负载。