ZHCSBD2B September   2013  – January 2015 TPA3131D2 , TPA3132D2

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 DC Electrical Characteristics
    6. 6.6 AC Electrical Characteristics
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1  Gain Setting and Master and Slave
      2. 7.3.2  Input Impedance
      3. 7.3.3  Start-up/Shutdown Operation
      4. 7.3.4  PLIMIT Operation
      5. 7.3.5  GVDD Supply
      6. 7.3.6  BSPx and BSNx Capacitors
      7. 7.3.7  Differential Inputs
      8. 7.3.8  Device Protection System
      9. 7.3.9  DC Detect Protection
      10. 7.3.10 Short-Circuit Protection and Automatic Recovery Feature
      11. 7.3.11 Thermal Protection
      12. 7.3.12 Efficiency: LC Filter Required with the Traditional Class-D Modulation Scheme
      13. 7.3.13 Ferrite Bead Filter Considerations
      14. 7.3.14 When to Use an Output Filter for EMI Suppression
      15. 7.3.15 AM Avoidance EMI Reduction
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Mono Mode (PBTL)
  8. 8 Applications and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 Select the PWM Frequency
        2. 8.2.2.2 Select the Amplifier Gain and Master/Slave Mode
        3. 8.2.2.3 Select Input Capacitance
        4. 8.2.2.4 Select Decoupling Capacitors
        5. 8.2.2.5 Select Bootstrap Capacitors
      3. 8.2.3 Application Curves
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
    3. 10.3 Thermal Design
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 相关链接
    2. 11.2 商标
    3. 11.3 静电放电警告
    4. 11.4 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 支持多种输出配置
    • 7.4V 电压、8Ω 桥接负载 (BTL) 负载条件下的功率为 2 × 4W (TPA3130D2)
    • 19V 电压、8Ω BTL 负载条件下的功率为 2 × 25W (TPA3132D2)
  • 宽电压范围：4.5V 至 26V
  • 汽车抛负载兼容
  • 高效 D 类运行
    • 兼具 > 90% 的功率效率与低空闲损耗特性，无需散热器即可稳定运行
    • 高级调制系统配置
  • 多重开关频率
    • AM 抑制
    • 主从模式同步
    • 高达 1.2MHz 的切换频率
  • 采用具有高 PSRR 的反馈功率级架构，降低了 PSU 需求
  • 可编程功率限制
  • 差分和单端输入
  • 立体声模式和单声道模式（采用单滤波器单声道配置）
  • 由单电源供电运行，减少了元件数量
  • 集成了具有错误报告功能的自保护电路，其中包括过压、欠压、过热、直流检测和短路等保护
  • 散热增强型封装
    • 32 引脚超薄型四方扁平无引线 (VQFN) 封装（焊盘朝下）
  • -40°C 至 85°C 环境温度范围

2 应用

  • 笔记本计算机和超极本
  • 平板电视
  • 消费类音频应用

3 说明

TPA313xD2 是用于驱动扬声器的高效立体声数字放大器功率级，峰值驱动功率高达 2x42W/4Ω。 TPA3131/32D2 的印刷电路板 (PCB) 通过底部 PowerPAD™ 进行散热，无需使用散热器，同时可持续提供 2 × 4W/8Ω (TPA3131D2) 至 2 × 25W/8Ω (TPA3132D2) 范围内的输出功率。

TPA313xD2 高级振荡器/PLL 电路采用多开关频率选项来抑制 AM 干扰；搭配使用主从模式同步选项时，还可使多个器件实现同步。

TPA313xD2 针对短路、过热、过压、欠压和直流等故障提供了全面保护。 在过载情况下，器件会将故障情况报告给处理器，从而避免自身遭到损坏。

特性兼容器件包括：2 × 50W TPA3116D2（PowerPAD 朝上）、2 × 15W TPA3130D2（PowerPAD 朝下）和 2 × 30W TPA3118D2（PowerPAD 朝下）。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
TPA3131D2 VQFN (32) 5.00mm x 5.00mm
TPA3132D2
  1. 如需了解所有可用封装，请见数据表末尾的可订购产品附录。

简化应用电路

TPA3131D2 TPA3132D2 SimpleAppCir.gif