ZHCS898O October   2003  – March 2019 TMS320F2801 , TMS320F28015 , TMS320F28016 , TMS320F2802 , TMS320F2806 , TMS320F2808 , TMS320F2809

PRODUCTION DATA.  

  1. 1器件概述
    1. 1.1 特性
    2. 1.2 应用
    3. 1.3 说明
    4. 1.4 功能方框图
  2. 2修订历史记录
  3. 3Device Comparison
    1. 3.1 Related Products
  4. 4Terminal Configuration and Functions
    1. 4.1 Pin Diagrams
    2. 4.2 Signal Descriptions
  5. 5Specifications
    1. 5.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2  ESD Ratings – Automotive
    3. 5.3  ESD Ratings – Commercial
    4. 5.4  Recommended Operating Conditions
    5. 5.5  Power Consumption Summary
      1. Table 5-1 TMS320F2809, TMS320F2808 Current Consumption by Power-Supply Pins at 100-MHz SYSCLKOUT
      2. Table 5-2 TMS320F2806 Current Consumption by Power-Supply Pins at 100-MHz SYSCLKOUT
      3. Table 5-3 TMS320F2802, TMS320F2801 Current Consumption by Power-Supply Pins at 100-MHz SYSCLKOUT
      4. Table 5-4 TMS320C2802, TMS320C2801 Current Consumption by Power-Supply Pins at 100-MHz SYSCLKOUT
      5. 5.5.1     Reducing Current Consumption
      6. 5.5.2     Current Consumption Graphs
    6. 5.6  Electrical Characteristics
    7. 5.7  Thermal Resistance Characteristics for F280x 100-Ball GGM Package
    8. 5.8  Thermal Resistance Characteristics for F280x 100-Pin PZ Package
    9. 5.9  Thermal Resistance Characteristics for C280x 100-Ball GGM Package
    10. 5.10 Thermal Resistance Characteristics for C280x 100-Pin PZ Package
    11. 5.11 Thermal Resistance Characteristics for F2809 100-Ball GGM Package
    12. 5.12 Thermal Resistance Characteristics for F2809 100-Pin PZ Package
    13. 5.13 Thermal Design Considerations
    14. 5.14 Timing and Switching Characteristics
      1. 5.14.1 Timing Parameter Symbology
        1. 5.14.1.1 General Notes on Timing Parameters
        2. 5.14.1.2 Test Load Circuit
        3. 5.14.1.3 Device Clock Table
          1. Table 5-6 TMS320x280x Clock Table and Nomenclature (100-MHz Devices)
          2. Table 5-7 TMS320x280x/2801x Clock Table and Nomenclature (60-MHz Devices)
      2. 5.14.2 Power Sequencing
        1. Table 5-8 Reset (XRS) Timing Requirements
      3. 5.14.3 Clock Requirements and Characteristics
        1. Table 5-9  Input Clock Frequency
        2. Table 5-10 XCLKIN Timing Requirements - PLL Enabled
        3. Table 5-11 XCLKIN Timing Requirements - PLL Disabled
        4. Table 5-12 XCLKOUT Switching Characteristics (PLL Bypassed or Enabled)
      4. 5.14.4 Peripherals
        1. 5.14.4.1 General-Purpose Input/Output (GPIO)
          1. 5.14.4.1.1 GPIO - Output Timing
            1. Table 5-13 General-Purpose Output Switching Characteristics
          2. 5.14.4.1.2 GPIO - Input Timing
            1. Table 5-14 General-Purpose Input Timing Requirements
          3. 5.14.4.1.3 Sampling Window Width for Input Signals
          4. 5.14.4.1.4 Low-Power Mode Wakeup Timing
            1. Table 5-15 IDLE Mode Timing Requirements
            2. Table 5-16 IDLE Mode Switching Characteristics
            3. Table 5-17 STANDBY Mode Timing Requirements
            4. Table 5-18 STANDBY Mode Switching Characteristics
            5. Table 5-19 HALT Mode Timing Requirements
            6. Table 5-20 HALT Mode Switching Characteristics
        2. 5.14.4.2 Enhanced Control Peripherals
          1. 5.14.4.2.1 Enhanced Pulse Width Modulator (ePWM) Timing
            1. Table 5-21 ePWM Timing Requirements
            2. Table 5-22 ePWM Switching Characteristics
          2. 5.14.4.2.2 Trip-Zone Input Timing
            1. Table 5-23 Trip-Zone input Timing Requirements
          3. 5.14.4.2.3 High-Resolution PWM Timing
            1. Table 5-24 High-Resolution PWM Characteristics at SYSCLKOUT = 60–100 MHz
          4. 5.14.4.2.4 Enhanced Capture (eCAP) Timing
            1. Table 5-25 Enhanced Capture (eCAP) Timing Requirement
            2. Table 5-26 eCAP Switching Characteristics
          5. 5.14.4.2.5 Enhanced Quadrature Encoder Pulse (eQEP) Timing
            1. Table 5-27 Enhanced Quadrature Encoder Pulse (eQEP) Timing Requirements
            2. Table 5-28 eQEP Switching Characteristics
          6. 5.14.4.2.6 ADC Start-of-Conversion Timing
            1. Table 5-29 External ADC Start-of-Conversion Switching Characteristics
        3. 5.14.4.3 External Interrupt Timing
          1. Table 5-30 External Interrupt Timing Requirements
          2. Table 5-31 External Interrupt Switching Characteristics
        4. 5.14.4.4 I2C Electrical Specification and Timing
          1. Table 5-32 I2C Timing
        5. 5.14.4.5 Serial Peripheral Interface (SPI) Timing
          1. 5.14.4.5.1 SPI Master Mode Timing
            1. Table 5-33 SPI Master Mode External Timing (Clock Phase = 0)
            2. Table 5-34 SPI Master Mode External Timing (Clock Phase = 1)
          2. 5.14.4.5.2 SPI Slave Mode Timing
            1. Table 5-35 SPI Slave Mode External Timing (Clock Phase = 0)
            2. Table 5-36 SPI Slave Mode External Timing (Clock Phase = 1)
      5. 5.14.5 Emulator Connection Without Signal Buffering for the DSP
      6. 5.14.6 Flash Timing
        1. Table 5-37 Flash Endurance for A and S Temperature Material
        2. Table 5-38 Flash Endurance for Q Temperature Material
        3. Table 5-39 Flash Parameters at 100-MHz SYSCLKOUT
        4. Table 5-40 Flash/OTP Access Timing
        5. Table 5-41 Flash Data Retention Duration
    15. 5.15 On-Chip Analog-to-Digital Converter
      1. Table 5-43 ADC Electrical Characteristics
      2. 5.15.1     ADC Power-Up Control Bit Timing
        1. Table 5-44 ADC Power-Up Delays
        2. Table 5-45 Current Consumption for Different ADC Configurations (at 12.5-MHz ADCCLK)
      3. 5.15.2     Definitions
      4. 5.15.3     Sequential Sampling Mode (Single-Channel) (SMODE = 0)
        1. Table 5-46 Sequential Sampling Mode Timing
      5. 5.15.4     Simultaneous Sampling Mode (Dual-Channel) (SMODE = 1)
        1. Table 5-47 Simultaneous Sampling Mode Timing
      6. 5.15.5     Detailed Descriptions
    16. 5.16 Migrating From F280x Devices to C280x Devices
      1. 5.16.1 Migration Issues
    17. 5.17 ROM Timing (C280x only)
      1. Table 5-48 ROM/OTP Access Timing
  6. 6Detailed Description
    1. 6.1 Brief Descriptions
      1. 6.1.1  C28x CPU
      2. 6.1.2  Memory Bus (Harvard Bus Architecture)
      3. 6.1.3  Peripheral Bus
      4. 6.1.4  Real-Time JTAG and Analysis
      5. 6.1.5  Flash
      6. 6.1.6  ROM
      7. 6.1.7  M0, M1 SARAMs
      8. 6.1.8  L0, L1, H0 SARAMs
      9. 6.1.9  Boot ROM
      10. 6.1.10 Security
      11. 6.1.11 Peripheral Interrupt Expansion (PIE) Block
      12. 6.1.12 External Interrupts (XINT1, XINT2, XNMI)
      13. 6.1.13 Oscillator and PLL
      14. 6.1.14 Watchdog
      15. 6.1.15 Peripheral Clocking
      16. 6.1.16 Low-Power Modes
      17. 6.1.17 Peripheral Frames 0, 1, 2 (PFn)
      18. 6.1.18 General-Purpose Input/Output (GPIO) Multiplexer
      19. 6.1.19 32-Bit CPU-Timers (0, 1, 2)
      20. 6.1.20 Control Peripherals
      21. 6.1.21 Serial Port Peripherals
    2. 6.2 Peripherals
      1. 6.2.1  32-Bit CPU-Timers 0/1/2
      2. 6.2.2  Enhanced PWM Modules (ePWM1/2/3/4/5/6)
      3. 6.2.3  Hi-Resolution PWM (HRPWM)
      4. 6.2.4  Enhanced CAP Modules (eCAP1/2/3/4)
      5. 6.2.5  Enhanced QEP Modules (eQEP1/2)
      6. 6.2.6  Enhanced Analog-to-Digital Converter (ADC) Module
        1. 6.2.6.1 ADC Connections if the ADC Is Not Used
        2. 6.2.6.2 ADC Registers
      7. 6.2.7  Enhanced Controller Area Network (eCAN) Modules (eCAN-A and eCAN-B)
      8. 6.2.8  Serial Communications Interface (SCI) Modules (SCI-A, SCI-B)
      9. 6.2.9  Serial Peripheral Interface (SPI) Modules (SPI-A, SPI-B, SPI-C, SPI-D)
      10. 6.2.10 Inter-Integrated Circuit (I2C)
      11. 6.2.11 GPIO MUX
    3. 6.3 Memory Maps
    4. 6.4 Register Map
      1. 6.4.1 Device Emulation Registers
    5. 6.5 Interrupts
      1. 6.5.1 External Interrupts
    6. 6.6 System Control
      1. 6.6.1 OSC and PLL Block
        1. 6.6.1.1 External Reference Oscillator Clock Option
        2. 6.6.1.2 PLL-Based Clock Module
        3. 6.6.1.3 Loss of Input Clock
      2. 6.6.2 Watchdog Block
    7. 6.7 Low-Power Modes Block
  7. 7Applications, Implementation, and Layout
    1. 7.1 TI Design or Reference Design
  8. 8器件和文档支持
    1. 8.1 开始使用
    2. 8.2 器件和开发支持工具命名规则
    3. 8.3 工具与软件
    4. 8.4 文档支持
    5. 8.5 相关链接
    6. 8.6 Community Resources
    7. 8.7 商标
    8. 8.8 静电放电警告
    9. 8.9 Glossary
  9. 9机械、封装和可订购信息
    1. 9.1 封装信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • PZ|100
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.4 文档支持

如需接收文档更新通知，请访问 ti.com.cn 上的器件产品文件夹。单击右上角的通知我进行注册，即可每周接收产品信息更改摘要。有关更改的详细信息，请查看任何已修订文档中包含的修订历史记录。

下面列出了介绍处理器、相关外设以及其他配套技术资料的最新文档。

勘误表

TMS320F280x、TMS320C280x、TMS320F2801x DSP 器件勘误表 针对不同版本的器件提供了报告和使用说明。

CPU 用户指南

《TMS320C28x CPU 和指令集参考指南》 介绍了 TMS320C28x 定点数字信号处理器 (DSP) 的中央处理器 (CPU) 和汇编语言指令。它还介绍了这些 DSP 上 提供 的仿真特性。

《TMS320x280x、2801x、2804x DSP 系统控制和中断参考指南》介绍了 280x 数字信号处理器 (DSP) 的各种中断和系统控制 特性 。

外设指南

《C2000 实时控制外设参考指南》 介绍了 28x 数字信号处理器 (DSP) 的外设参考指南。

《TMS320x280x、2801x、2804x DSP 模数转换器 (ADC) 参考指南》介绍了如何配置和使用片上 ADC 模块（12 位管线型 ADC）。

《TMS320x280x、2801x、2804x 增强型脉宽调制器 (ePWM) 模块参考指南》介绍了增强型脉宽调制器的主要应用领域，包括数字电机控制、开关模式电源控制、UPS（不间断电源）和其它形式的电力转换。

《TMS320x280x、2801x、2804x 增强型正交编码器脉冲 (eQEP) 模块参考指南》介绍了 eQEP 模块，该模块用于连接线性或旋转增量编码器，以便从高性能运动和位置控制系统的旋转机器中获得位置、方向和速度信息。它包含模块 说明 和寄存器。

《TMS320x280x、2801x、2804x 增强型捕捉 (eCAP) 模块参考指南》介绍了增强型捕捉模块。它包含模块 说明 和寄存器。

《TMS320x280x、2801x、2804x 高分辨率脉宽调制器 (HRPWM) 参考指南》介绍了脉宽调制器高分辨率扩展件 (HRPWM) 的操作。

《TMS320x280x/2801x 增强型控制器局域网 (eCAN) 参考指南》介绍了 x280x 和 x2801x 器件上的增强型控制器局域网 (eCAN)。

《TMS320x280x、2801x、2804x 串行通信接口 (SCI) 参考指南》介绍了 TMS320x280x、2801x、2804x 器件上 串行通信接口 (SCI) 模块的特性和操作。

《TMS320x280x、2801x、2804x 串行外设接口参考指南》介绍了串行外设接口如何工作。

《TMS320x280x、2801x、2804x 内部集成电路 (I2C) 模块参考指南》介绍了内部集成电路 (I2C) 模块的 特性 与操作。

《TMS320x280x、2801x、2804x 引导 ROM 参考指南》介绍了引导加载程序（工厂编程的引导加载软件）的作用和 特性 。它还介绍了器件的片上引导 ROM 的其它内容，并识别了所有信息在该存储器内的位置。

工具指南

《TMS320C28x 汇编语言工具 v18.12.0.LTS 用户指南》介绍了用于 TMS320C28x 器件的汇编语言工具（用于开发汇编语言代码的汇编程序和其他工具）、汇编器指令、宏、通用目标文件格式和符号调试指令。

《TMS320C28x 优化 C/C++ 编译器 v18.12.0.LTS 用户指南》介绍了 TMS320C28x C/C++ 编译器。此编译器接受 ANSI 标准 C/C++ 源代码，并为 TMS320C28x 器件生成 TMS320 DSP 汇编语言源代码。

《TMS320C28x DSP/BIOS 5.x 应用编程接口 (API) 参考指南》介绍了如何使用 DSP/BIOS 进行开发。

应用报告

《TMS320x281x 至 TMS320x2833x 或 2823x 的迁移概述》介绍了如何从 281x 器件设计迁移至 2833x 或 2823x 设计。

《TMS320x280x 至 TMS320x2833x 或 2823x 的迁移概述》介绍了如何从 280x 器件设计迁移至 2833x 或 2823x 设计。

《TMS320C28x FPU 入门》概括介绍了 2000™ Delfino 微控制器器件中的浮点单元 (FPU)。

《在 TMS320F28xxx DSP 上运行一个来自内部闪存存储器的应用》 介绍了要对来自片上闪存存储器的应用程序进行正确的执行配置所需达到的要求。提供了对 DSP/BIOS 和非 DSP/BIOS 项目的要求。包括示例代码项目。

《使用 C/C++ 来对 TMS320x28xx 和 28xxx 外设进行编程》介绍了一种硬件抽象层实施，这可以使在 28x DSP 上进行 C/C++ 编码变得更简单。文中将此方法与传统的 #define 宏进行了比较，还提到了代码效率和特例寄存器方面的问题。

《在 TMS320F280x 数字信号控制器上将 PWM 输出用作数模转换器》介绍了一种将 TMS320F280x 系列数字信号控制器上的片上脉宽调制 (PWM) 信号生成器用作数模转换器 (DAC) 的方法。

《使用 TUSB3410 USB 转 UART 桥接芯片实现的 TMS320F280x 数字信号控制器 USB 连接》介绍了如何使用简单的通信回传程序实现开发系统的硬件连接和软件准备与运行。

《将 TMS320x280x/28xxx 中的增强型正交编码器脉冲 (eQEP) 模块用作专用捕捉单元》介绍了如何将 eQEP 模块用作专用捕捉单元且该操作适用于 TMS320x280x/28xxx 系列处理器。

《使用 ePWM 模块实现 0% - 100% 占空比控制》介绍了如何使用 ePWM 模块提供 0% 至 100% 占空比控制且该操作适用于 TMS320x280x 系列处理器。

《TMS320x280x 和 TMS320F2801x ADC 校准》介绍了一种提高 TMS320x280x 和 TMS320F2801x 器件上的 12 位 ADC 的绝对精度的方法。固有增益和偏移误差会影响 ADC 的绝对精度。这份报告中描述的方法能够改进 ADC 的绝对精度到好于 0.5% 的水平。这份应用报告有一个选项来下载一个示例程序，此程序从 F2808 EzDSP 上的 RAM 执行。

《在 TMS320C28x DSP 上进行在线堆栈溢出检测》介绍了在 TMS320C28x DSP 上进行在线堆栈溢出检测的方法。文中提供了 C 源代码，包括在 DSP/BIOS 和非 DSP/BIOS 应用上实施溢出检测的 函数。

《TMS320x281x 至 TMS320x280x 迁移概述》介绍了德州仪器 (TI) TMS320x281x 和 TMS320x280x/2801x/2804x DSP 之间的差异，以帮助用户进行应用迁移。

《半导体封装方法》介绍了准备向最终用户发货时半导体器件所用的封装方法。

《IBIS（I/O 缓冲器信息规范）建模简介》讨论了 IBIS 的各个方面，包括其历史、优势、兼容性、模型生成流程、输入/输出结构建模中的数据要求以及未来趋势。

《计算嵌入式处理器的有效使用寿命》介绍了如何计算 TI 嵌入式处理器 (EP) 在电子系统中运行时的有效使用寿命。本文档的目标读者为希望确定 TI EP 的可靠性是否符合终端系统可靠性要求的总工程师。

《半导体和 IC 封装热指标》介绍了传统和全新的热指标，并将它们应用于系统级结温估算方面。

《计算任务剖面的 FIT》说明了如何使用 TI 的可靠性降额工具计算系统任务剖面在加电条件下的组件级 FIT。

《C2000™ 微控制器串行闪存编程》介绍了如何使用闪存内核和 ROM 加载程序对器件进行串行编程。