ZHCS914M January   2004  – December 2020 TMP175 , TMP75

PRODUCTION DATA  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 修订历史记录
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议工作条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 I2C 接口时序
    7. 6.7 典型特性
  7. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 数字温度输出
      2. 7.3.2 串行接口
        1. 7.3.2.1 总线概述
        2. 7.3.2.2 串行总线地址
        3. 7.3.2.3 TMP175 和 TMP75 的读取和写入
        4. 7.3.2.4 从模式操作
          1. 7.3.2.4.1 从接收器模式
          2. 7.3.2.4.2 从发射器模式
        5. 7.3.2.5 SMBus 警报功能
        6. 7.3.2.6 常规调用
        7. 7.3.2.7 高速模式
        8. 7.3.2.8 超时功能
      3. 7.3.3 时序图
      4. 7.3.4 双线制时序图
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式 (SD)
      2. 7.4.2 单触发模式 (OS)
      3. 7.4.3 恒温模式 (TM)
      4. 7.4.4 比较器模式 (TM = 0)
      5. 7.4.5 中断模式 (TM = 1)
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 指针寄存器
        1. 7.5.1.1 指针寄存器字节(指针 = N/A)[复位 = 00h]
        2. 7.5.1.2 TMP175 的指针地址
      2. 7.5.2 温度寄存器
      3. 7.5.3 配置寄存器
        1. 7.5.3.1 关断模式 (SD)
        2. 7.5.3.2 恒温模式 (TM)
        3. 7.5.3.3 极性 (POL)
        4. 7.5.3.4 故障队列 (F1/F0)
        5. 7.5.3.5 转换器分辨率 (R1/R0)
        6. 7.5.3.6 单稳态模式 (OS)
      4. 7.5.4 上限和下限寄存器
  8. 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
  9. 电源相关建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 接收文档更新通知
    2. 11.2 支持资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

修订历史记录

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLL (December 2015)to RevisionM (October 2020)

  • 更新了整个文档中的表格、图和交叉参考的编号格式Go
  • 将 TMP75 的绝对最大电源电压从 7V 更改为 6.5VGo
  • 向输入电压规格添加了适用的引脚Go
  • 将 TMP75 在 SCL、SDA、A0 和 A1 引脚上的绝对最大输入电压从 7V 更改为 6.5VGo
  • 将 TMP75 A2 引脚电压的绝对最大值从 7V 更改为 (V+)+0.3Go
  • 从 TMP75 中删除了 ESD 机器模型规格Go
  • 更新了 TMP75 D 和 DGK 封装热性能信息Go
  • 更新了 TMP175 D 封装热性能信息Go
  • 为了清晰起见,在转换时间规格中添加了寄存器设置Go
  • 将最小数据设置规范时间从 10ns 更改为 20nsGo
  • 将超时规格移到了“I2C 接口时序”表中Go
  • 将 TMP75 超时规格最小值从 25 更改为 20Go
  • 将 TMP75 超时规格最大值从 74 更改为 30Go
  • 配置寄存器 表中删除了 BYTE 列Go
  • 将 TMP75 连续故障设置 F[1:0] = 11 从 6 更改为 4,并将 F[1:0] = 10 从 4 更改为 3。Go
  • 添加了在 TMP75 上更改恒温器模式时的行为说明Go
  • 将建议的旁路电容从 0.1μF 更改为 0.01μFGo
  • 将推荐的上拉电阻器大小更新为标准 4.7kΩGo
  • 删除了相关链接 部分Go
  • 添加了接收文档更新通知 部分Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLK (April 2015)to RevisionL (December 2015)

  • 更改了第二个特性要点:为 TMP75 器件添加了 NIST 可追溯传感器Go
  • 说明 部分添加了最后一段Go
  • 删除了第 1 页上的简化版原理图 Go
  • 更改了图 7-1 Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLJ (December 2007)to RevisionK (April 2015)

  • 添加了 ESD 等级 表、特性说明 部分、器件功能模式应用和实现 部分、电源相关建议 部分、布局 部分、器件和文档支持 部分以及机械、封装和可订购信息 部分。Go