ZHCSJ82B December   2009  – December 2018 TMP20

PRODUCTION DATA.  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
    1.     器件框图
    2.     器件静态电流与温度间的关系
  4. 修订历史记录
  5. Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Transfer Function
        1. 7.3.1.1 Example 1
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1 Output Drive and Capacitive Loads
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curves
  9. Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 TINA-TI(免费下载软件)
        1. 11.1.1.1 针对 TMP20 使用基于 SPICE 的 TINA-TI 模拟仿真程序
      2. 11.1.2 开发支持
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 社区资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

针对 TMP20 使用基于 SPICE 的 TINA-TI 模拟仿真程序

NOTE

这些文件需要安装 TINA 软件(从 DesignSoft)或 TINA-TI 软件。请从 TINA-TI 文件夹 中下载免费的 TINA-TI 软件。

中添加了版权声明 TMP20 ai_tina_temp_switch_bos466.gif

NOTE:

TMP20 TINA 模型仅为初步模型。
Figure 15. 模拟温度开关

要下载包含适用于此电路的 TINA-TI 模拟文件的压缩文件,请访问 WEBENCH® 设计中心

TMP20 ai_tina_therm_elec_bos466.gif
TMP20 TINA 模型仅为初步模型。
参数和定义:
  1. Tobject = 待冷却物体的温度(单位 °C)
  2. Vset = 与 TMP20 所需输出温度对应的电压
  3. VTEMP = TMP20 的电压输出
  4. 热板 = 物体对侧的 TEC 板
  5. 冷板 = 与物体接触的 TEC 板
在此配置中,TEC 驱动器能冷却至 –T°C,可加热至 41 °C;Vset 范围为 1.38V 至 1.95V。OPA569 器件输出 = ±1.65A、±0.5V 至 ±4.5V。10-MΩ 电阻器用于 TINA 聚合。
对于 TINA 软件中的聚合:在 Analysis/Set Analysis Parameters 菜单中,设置 shunt conductance = 1p。
Figure 16. 热电冷却器

要下载包含适用于此电路的 TINA-TI 模拟文件的压缩文件,请参阅热电冷却器