ZHCSSV5 January   2024 TMP119

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Device Comparison
  6. 5 Pin Configuration and Functions
  7. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics
    7. 6.7 Two-Wire Interface Timing
    8. 6.8 Timing Diagram
    9. 6.9 Typical Characteristics
  8. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Power Up
      2. 7.3.2 Averaging
      3. 7.3.3 Temperature Result and Limits
      4. 7.3.4 Strain Tolerance
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Continuous Conversion Mode
      2. 7.4.2 Shutdown Mode (SD)
      3. 7.4.3 One-Shot Mode (OS)
      4. 7.4.4 Therm and Alert Modes
        1. 7.4.4.1 Alert Mode
        2. 7.4.4.2 Therm Mode
    5. 7.5 Programming
      1. 7.5.1 EEPROM Programming
        1. 7.5.1.1 EEPROM Overview
        2. 7.5.1.2 Programming the EEPROM
      2. 7.5.2 Pointer Register
      3. 7.5.3 I2C and SMBus Interface
        1. 7.5.3.1 Serial Interface
          1. 7.5.3.1.1 Bus Overview
          2. 7.5.3.1.2 Serial Bus Address
          3. 7.5.3.1.3 Writing and Reading Operation
          4. 7.5.3.1.4 Target Mode Operations
            1. 7.5.3.1.4.1 Target Receiver Mode
            2. 7.5.3.1.4.2 Target Transmitter Mode
          5. 7.5.3.1.5 SMBus Alert Function
          6. 7.5.3.1.6 General-Call Reset Function
          7. 7.5.3.1.7 Timeout Function
          8. 7.5.3.1.8 Timing Diagrams
  9. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1 C-Code Decoding Temperature Data
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 Noise and Averaging
        2. 8.2.2.2 Self-Heating Effect (SHE)
        3. 8.2.2.3 Synchronized Temperature Measurements
      3. 8.2.3 Application Curves
    3. 8.3 Power Supply Recommendations
    4. 8.4 Layout
      1. 8.4.1 Layout Guidelines
      2. 8.4.2 Layout Example
    5. 8.5 Register Map
  10. 9 Device and Documentation Support
    1. 9.1 Documentation Support
      1. 9.1.1 Related Documentation
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 Trademarks
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10Revision History
  12. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

TMP119 是一款高精度数字温度传感器。该器件旨在满足 ASTM E1112 和 ISO 80601 对医用电子温度计的精度要求。TMP119 可提供 16 位温度结果，具有 0.0078°C 的分辨率，且无需校准即可在 0°C 到 45°C 的温度范围内实现高达 ±0.08°C 的精度。TMP119 具有可兼容 I2C 和 SMBus™ 的接口，具有可编程警报功能，在单路总线上最多可支持四个器件，包含用于器件编程的集成式 EEPROM 和用于通用应用的额外 48 位存储器。TMP119 的工作电压范围为 1.7V 至 5.5V，通常在 1Hz 转换周期内消耗 3.5μA 电流。

对于非医疗应用，TMP119 可用作 Platinum RTD 的单芯片数字替代产品。TMP119 可实现不逊于 AA 类 RTD 的精度，而且其功耗也仅为 PT100 RTD 通常所需功耗的几分之一。TMP119 摒弃了 RTD 的许多复杂功能，如精密基准、匹配的线迹、复杂的算法和校准，从而简化了设计工作。该器件设计可耐受应力，在 PCB 制造过程中常见的典型应力（包括器件焊接、成型、底层填料和电路板弯曲）下具有稳健性能。

TMP119 装置在生产调试阶段经过 100% 测试，可通过 NIST 进行追溯，且使用经 ISO/IEC 17025 认证标准校准的设备进行了验证。

封装信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸(2)
TMP119 YBG（DSBGA，6） 0.95mm x 1.488mm
(1) 有关所有可选封装，请参阅 节 11。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
GUID-20240122-SS0I-X5SK-C9ZR-GTGDCZ2KRC3G-low.svgYBG 温度精度