ZHCSXM2A December   2024  – April 2025 TMP118

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 两线制接口时序
    7. 6.7 时序图
    8. 6.8 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 数字温度输出
      2. 7.3.2 均值计算
      3. 7.3.3 温度比较器和迟滞
      4. 7.3.4 应力耐受性
      5. 7.3.5 NIST 可追溯性
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 连续转换模式
      2. 7.4.2 单次触发模式 (OS)
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 I2C 和 SMBus 接口
        1. 7.5.1.1 串行接口
          1. 7.5.1.1.1 总线概述
          2. 7.5.1.1.2 器件地址
          3. 7.5.1.1.3 写入和读取操作
            1. 7.5.1.1.3.1 写入
            2. 7.5.1.1.3.2 读取
          4. 7.5.1.1.4 通用广播复位功能
          5. 7.5.1.1.5 超时功能
          6. 7.5.1.1.6 I3C 混合总线上共存
  9. 8 器件寄存器
    1. 8.1 寄存器映射
      1. 8.1.1 Temp_Result 寄存器（地址 = 00h）[复位 = 0000h]
      2. 8.1.2 配置寄存器（地址 = 01h）[复位 = 60B0h]
      3. 8.1.3 TLow_Limit 寄存器（地址 = 02h）[复位 = 2580h]
      4. 8.1.4 THigh_Limit 寄存器（地址 = 03h）[复位 = 2800h]
      5. 8.1.5 器件 ID 寄存器（地址 = 0Bh）[复位 = 1180h]
      6. 8.1.6 Unique_ID0 寄存器（地址 = 0Ch）[复位 = xxxxh]
      7. 8.1.7 Unique_ID1 寄存器（地址 = 0Dh）[复位 = xxxxh]
      8. 8.1.8 Unique_ID2 寄存器（地址 = 0Eh）[复位 = xxxxh]
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 单独的 I2C 上拉和电源应用
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
      2. 9.2.2 相同的 I2C 上拉和电源电压应用
        1. 9.2.2.1 设计要求
        2. 9.2.2.2 详细设计过程
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • YMS|4
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.1 应用信息

TMP118 用于测量安装位置的温度。多个不同的地址选项支持在单个串行总线上最多连接 TMP118 传感器。如需更多信息，请参阅 ti.com 上的测量环境空气温度的注意事项、用 TMP116 温度传感器替代电阻式温度检测器和温度传感器：ti.com 上的表面贴装器件的 PCB 指南等相关应用手册。