ZHCSIX4I August   2007  – June 2024 TMP102

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. Pin Configuration and Functions
  6. Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Thermal Information
    5. 5.5 Electrical Characteristics
    6. 5.6 Timing Requirements
    7. 5.7 Typical Characteristics
  7. Detailed Description
    1. 6.1 Overview
    2. 6.2 Functional Block Diagram
    3. 6.3 Feature Description
      1. 6.3.1  Digital Temperature Output
      2. 6.3.2  Serial Interface
      3. 6.3.3  Bus Overview
      4. 6.3.4  Serial Bus Address
      5. 6.3.5  Writing and Reading Operation
      6. 6.3.6  Target Mode Operations
        1. 6.3.6.1 Target Receiver Mode
        2. 6.3.6.2 Target Transmitter Mode
      7. 6.3.7  SMBus Alert Function
      8. 6.3.8  General Call
      9. 6.3.9  High-Speed (HS) Mode
      10. 6.3.10 Timeout Function
      11. 6.3.11 Timing Diagrams
    4. 6.4 Device Functional Modes
      1. 6.4.1 Continuous-Conversion Mode
      2. 6.4.2 Extended Mode (EM)
      3. 6.4.3 Shutdown Mode (SD)
      4. 6.4.4 One-Shot/Conversion Ready (OS)
      5. 6.4.5 Thermostat Mode (TM)
        1. 6.4.5.1 Comparator Mode (TM = 0)
        2. 6.4.5.2 Interrupt Mode (TM = 1)
    5. 6.5 Programming
      1. 6.5.1 Pointer Register
      2. 6.5.2 Temperature Register
      3. 6.5.3 Configuration Register
        1. 6.5.3.1 Shutdown Mode (SD)
        2. 6.5.3.2 Thermostat Mode (TM)
        3. 6.5.3.3 Polarity (POL)
        4. 6.5.3.4 Fault Queue (F1/F0)
        5. 6.5.3.5 Converter Resolution (R1/R0)
        6. 6.5.3.6 One-Shot (OS)
        7. 6.5.3.7 EM Bit
        8. 6.5.3.8 Alert (AL Bit)
        9. 6.5.3.9 Conversion Rate (CR)
      4. 6.5.4 High- and Low-Limit Registers
  8. Application and Implementation
    1. 7.1 Application Information
    2. 7.2 Typical Application
      1. 7.2.1 Design Requirements
      2. 7.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 7.2.3 Application Curve
    3. 7.3 Power Supply Recommendations
    4. 7.4 Layout
      1. 7.4.1 Layout Guidelines
      2. 7.4.2 Layout Example
  9. Device and Documentation Support
    1. 8.1 Documentation Support
      1. 8.1.1 Related Documentation
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 Trademarks
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. Revision History
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

TMP102 器件是一款数字温度传感器,旨在要求高精度的应用中替代 NTC/PTC 热敏电阻。该器件在未经校准或无外部组件信号调节的情况下可提供的精度为 ±0.5°C。器件温度传感器为高度线性化产品,无需复杂计算或查表即可得知温度。片上 12 位 ADC 具备最低 0.0625°C 的分辨率。

1.6mm × 1.6mm SOT563 封装尺寸较 SOT-23 封装减小 68%。TMP102 器件与 SMBus™、两线制和 I2C 接口兼容,可与多达四个器件共用一根总线。该器件还具有 SMBus 警报功能。器件的额定工作电压范围是 1.4V 至 3.6V,整个工作范围内最大静态电流为 7.5µA。

TMP102 器件适用于在各种通信、计算机、消费类产品、环境、工业和仪表等各种应用中进行工作温度测量。器件的额定工作温度范围为 -40°C 至 125°C。

TMP102 生产单元已完全通过可追溯 NIST 的传感器测试,并且已借助可追溯 NIST 的设备使用 ISO/IEC 17025 标准认可的校准进行验证。

封装信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸(2)
TMP102 SOT563 (6) 1.60mm × 1.60mm
有关更多信息,请参阅节 10
封装尺寸(长 × 宽)为标称值,并包括引脚(如适用)。
TMP102 方框图方框图