ZHCS246E May   2011  – April 2015 TMP006

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Device Comparison Table
  6. 6 Pin Configuration and Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Spectral Responsivity
      2. 8.3.2 Field of View and Angular Response
      3. 8.3.3 Thermopile Principles and Operation
      4. 8.3.4 Object Temperature Calculation
      5. 8.3.5 Calibration
      6. 8.3.6 Sensor Voltage Format
      7. 8.3.7 Temperature Format
      8. 8.3.8 Serial Interface
        1. 8.3.8.1 Serial Bus Address
        2. 8.3.8.2 Read and Write Operations
        3. 8.3.8.3 Two-Wire Timing Diagrams
    4. 8.4 Device Functional Modes
    5. 8.5 Register Maps
      1. 8.5.1 Sensor Voltage Result (VSENSOR) Register (address = 00h) [reset = 0000000000000000]
      2. 8.5.2 Temperature (TDIE) Register (address = 01h) [reset = 0000000000000000]
      3. 8.5.3 Configuration Register (address = 02h) [reset = 0111010000000000]
      4. 8.5.4 Manufacturer and Device ID Registers
        1. 8.5.4.1 Manufacturer ID Register (address = FEh) [reset = 0101010001001001]
        2. 8.5.4.2 Device ID Register (address = FFh) [reset = 0000000001100111]
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Wide-Range Calibration Example: TOBJ = 0°C to 60°C, Common vs Unit Calibration
        1. 9.2.1.1 Design Requirements
        2. 9.2.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 9.2.1.2.1 Wide-Range Calibration
          2. 9.2.1.2.2 Verifying the Calibration
        3. 9.2.1.3 Application Curves
    3. 9.3 System Examples
      1. 9.3.1 Use of NEP, NETD, and Responsivity in Estimating System Performance
  10. 10Power-Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Examples
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件支持
      1. 12.1.1 器件命名规则
    2. 12.2 文档支持
      1. 12.2.1 相关文档
    3. 12.3 相关链接
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 静电放电警告
    6. 12.6 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

12 器件和文档支持

12.1 器件支持

12.1.1 器件命名规则

此器件性能由信号、响应度和传感器噪声表示。此传感器噪声可由原始传感器电压表示，或者由具有已知光传递函数的基准系统表示。

    响应度 一个电压测量值由热电堆生成为器件上热辐射入射的一个函数。响应度测量单位 V/W。通常情况下，入射辐射单位 µW，而传感器输出电压单位为 µV。
    传感器噪声 此噪声电压是传感器的固有电压，单位 nV。这个参数取决于转换时间。
    噪声等效功率 (NEP) 检测器确实能够检测出的最小热功率差；测量单位 nW。NEP 是传感器噪声和响应度的函数。
    噪声等效温度差 (NETD) 检测器确实能够检测出的最小温度差；测量单位 mK。NETD 是传感器噪声、响应度和系统特定光路径的函数。

    为了进行比较，NETD 被指定给没有透镜的基准系统，以及具有一个理想（非吸收）F/1 透镜的基准系统。

12.2 文档支持

12.2.1 相关文档

《TMP007 校准指南》，SBOU142。

《TMP006 布局和组装准则》，SBOU108。

12.3 相关链接

Table 12 列出了快速访问链接。范围包括技术文档、支持与社区资源、工具和软件，并且可以快速访问样片或购买链接。

Table 12. 相关链接

器件 产品文件夹 样片与购买 技术文档 工具与软件 支持与社区
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TMP006B 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处

12.4 商标

All trademarks are the property of their respective owners.

12.5 静电放电警告

esds-image

ESD 可能会损坏该集成电路。德州仪器 (TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理措施和安装程序 , 可能会损坏集成电路。

ESD 的损坏小至导致微小的性能降级 , 大至整个器件故障。 精密的集成电路可能更容易受到损坏 , 这是因为非常细微的参数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。

12.6 术语表

SLYZ022 — TI 术语表。

这份术语表列出并解释术语、首字母缩略词和定义。